Palit GeForce GTX 1080
GameRock
Цена 47'760 руб.
ASUS RX 480
DUAL OC
Цена 19'690 руб.
Palit GeForce GTX 1080
Super Jetstream
Цена 48'290 руб.

Сервера размещены в

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+4 за неделю, всего: 26903) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • R9 FURY за копейки в Регарде, смотри!!!
  • Еще один нереф GTX 1060 дешевле 15 т.р.
  • Открыты вакансии веб-дизайнера и программиста

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

В консорциум Hybrid Memory Cube вошли три новых компании

GreenCo 28.06.2012 10:50 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

О том, что память Hybrid Memory Cube — это серьёзно, стало понятно через месяц после первой публичной демонстрации новинки на стендах осенней сессии IDF 2011. В октябре 2011 года компании Samsung и Micron объявили о создании консорциума Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), поставив перед собой цель разработать до конца 2012 года спецификации нового типа компьютерной памяти.

Только представьте себе: в плавное течение смены стандартов компьютерной памяти от DDR до DDR4 вдруг вклинивается какая-то Memory Cube. Со своим интерфейсом, со своей архитектурой, со своей парадигмой, наконец. Как минимум, это должно встряхнуть рынок памяти, если не перевернуть его. Перевод контроллера памяти или большей его части в состав микросхемы-модуля DRAM обязательно повлечёт за собой изменения процессорных архитектур и серьёзно изменит дизайн материнских плат. Да что там плат, подсистемы памяти начнут диктовать новую идеологию. Для двух компаний, пусть даже они являются лидерами рынка, данная задача может оказаться сверхтяжёлой. По крайней мере, в ближайшей перспективе.

Что интересно, компания Intel, являясь активным участником демонстраций HMC-памяти, от участия в консорциуме как-то самоустранилась. На момент организации HMCC, напомним, в него вошли компании Altera Corporation, Open Silicon и Xilinx. Может Intel боится спугнуть AMD? Чуть позже к консорциуму присоединилась компания IBM и пообещала перовой начать производство «кубиков» Hybrid Memory Cube. Это вполне логично. Компания Micron вряд ли способна выпускать «память», которая фактически представляет собой многокристальную сборку с включением кристалла логики. Это не говоря о том, что все кристаллы в HMC соединены между собой сквозными TSVs-соединениями. Компания Micron, очевидно, отстаёт от IBM по освоению передовых межкристальных соединений.

Наконец, в мае нынешнего года в консорциум HMCC вошла компания Microsoft. Тем самым проект получил решающую поддержку, ибо без реализации идеологии HMC в составе операционной системы все усилия были бы напрасны. Вчерашний день завершает установку фундамента под новым типом памяти: об участии в разработке стандарта HMC сообщили компании ARM, HP, и SK hynix. Что не имя, то песня. Стандарту HMC — быть. Дальше мы от него никуда не денемся — теперь эта память попадёт даже в мобильные телефоны.

Консорциум, как и раньше, обещает завершить черновые спецификации до конца текущего года. Правда, чем больше участников, тем сложнее проходит процесс. Это, примерно, как в известном фильме: «За день не надо, за месяц починишь? Смогу, но тогда нужны помощники». Из таких помощников одна компания ARM чего стоит. Как минимум придётся согласовывать сигнальные структуры мобильной и компьютерной памяти.

В заключение напомним, что в сравнении с памятью DDR3 память HMC обещает 15-кратное увеличение производительности, тогда как экономия электроэнергии на каждый бит информации составляет порядка 70%. Попутно, за счёт упаковки кристаллов в столбик, происходит 90% экономия посадочного места (в сравнении с модулем RDIMM). Одним словом — ждём.

Оцените материал →
Теги: arm, micron, samsung

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Крутой обвал цен на GTX 1080, самая низкая в XPERT.RU
  • GTX 980 Ti - цена рухнула!
  • GTX 1060 MSI за 15 т.р.




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)