Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
Толщина корпуса – всего 12 мм.

реклама

Актуальность создания процессорных кулеров небольшой высоты вряд ли нужно оспаривать: уровень TDP процессоров "средней руки" в наши дни достаточно скромен, чтобы создавать на их основе мультимедийные центры в компактных корпусах, не занимающих много места в комнате.

Компания LEPA, как сообщает сайт ExpReview , на выставке Computex 2012 собирается продемонстрировать необслуживаемую систему жидкостного охлаждения HDB120, в состав которой войдёт низкопрофильная помпа – высота её корпуса не превысит 12 мм.

реклама

Судя по подписи к иллюстрации, помпа комбинируется в одном корпусе с водоблоком. Правда, если рассуждать логически, то помпу следовало бы искать в корпусе радиатора охлаждения. Низким же профилем в этом случае как раз может похвастать сам водоблок. Второй "сборочной единицей", входящей в состав СВО, является комбинированный с радиатором и резервуаром вентилятор типоразмера 120 мм. Очевидно, прочие подробности о системе охлаждения LEPA будут поведаны на выставке Computex 2012, которая начнёт работу на следующей неделе.

Показать комментарии (29)

Популярные статьи

Сейчас обсуждают