Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Mindango
Снятие крышки не принесло ожидаемых результатов.

реклама

Процессоры Ivy Bridge отличаются "горячим нравом" в сравнении с их предшественниками поколения Sandy Bridge. В ходе расследования удалось выяснить, что в случае с Ivy Bridge компания Intel прибегла к использованию иного термоинтерфейса между крышкой теплораспределителя и кристаллом микросхемы, однако мнения энтузиастов, имеющих возможность пожертвовать процессором ради ответов на "горячие" вопросы, разделились. Одни утверждают, что замена термопасты позволяет улучшить температурные показатели, в то время как другие считают данную процедуру бесполезной.

Один из участников китайского форума pceva.com.cn решил самостоятельно изучить проблему, после чего поделился результатами своих изысканий с общественностью. Во время тестирования энтузиаст "скальпировал" процессор Core i7-3770K, а также использовал материнскую плату MSI Z77A-GD65 и систему охлаждения Noctua NH-D14 (термопаста Prolimatech PK-1) при комнатной температуре 28°C. Процессор был разогнан до частоты 4.5 ГГц при напряжении 1.2 вольта и проходил тесты в бенчмарке стабильности Prime 95.

реклама

Итак, прежде всего, энтузиаст проверил температурные показатели процессора с установленной крышкой. Согласно замерам, температура ядер в простое составила 33/32/43/34 градуса, максимальная температура при нагрузке доходила до 80°C, в то время как усреднённые показатели имеют значения 67.1/71.5/76.6/68.0 градусов.

После крышка была демонтирована, а замеры температуры произведены заново. Показатели в простое составляют 34/33/43/34 градуса, максимальная температура в нагрузке также достигла 80°C, средние значения практически идентичны полученным ранее - 67.0/71.4/76.3/68.0 градусов. Стоит отметить, что увеличение частоты процессора до 4.8 ГГц становится причиной прогрева ядер до 100°C и выше.

Таким образом, причина нагрева кроется не в составе используемого термоинтерфейса, а гораздо глубже. Вероятно, раскрытие разгонного потенциала процессоров, выпускаемых по 22 нм технологии, произойдёт несколько позже, по мере "созревания" техпроцесса.

Показать комментарии (157)

Популярные статьи

Сейчас обсуждают