Intel Core i5 7500 BOX
Kaby Lake 3.4GHz/HDG530
Цена 14'220 руб.
Intel Core i5 7600 BOX
Kaby Lake 3.5GHz/HDG530
Цена 15'560 руб.
Intel Core i7 7700
Kaby Lake 3.6GHz/HDG530
Цена 21'110 руб.

Сервера размещены в Прокат серверов

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+1 за неделю, всего: 26960) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Скидки до 45% в Ситилинке по промокоду TANK
  • ASUS GTX 1050Ti OC - вводи промокод и смотри цену
  • Модульный флагман Motorola Moto Z - в официальной продаже

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Одна из гипотез, объясняющих горячий нрав процессоров Ivy Bridge

Lexagon 26.04.2012 06:52 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

История с завышением теплового пакета серийных процессоров Ivy Bridge и обнаруженный неблагоприятный температурный режим при разгоне с повышением напряжения дала поклонникам продукции Intel повод для беспокойства, а их противникам – повод для злорадства. Среди основных гипотез, объясняющих данные явления, фигурировали две идеи: во-первых, уменьшение площади кристалла процессора сопровождается увеличением плотности теплового потока, во-вторых, у Intel могут наблюдаться проблемы с 22 нм техпроцессом. Тем более, что тайваньские источники не упускают малейшей возможности для разговоров о дефиците 22 нм процессоров Intel.

Ближе всех к истине, надо полагать, оказались наши американские "тёзки". Сняв крышку инженерного образца Ivy Bridge, который был в их распоряжении, они обнаружили, что под теплораспределителем находится не припой для бесфлюсовой пайки, который использовался в процессорах Sandy Bridge, а некая пластичная термопаста. Поскольку состав обоих веществ авторам открытия не знаком, они лишь сделали предположение, что припой обладает гораздо более высокой теплопроводностью, чем термоинтерфейс процессоров Ivy Bridge.

Фактически, именно термопаста становится "узким местом" в цепочке теплопередачи. Она не позволяет отводить тепло с достаточной скоростью, вызывая значительно больший нагрев ядра по сравнению с Sandy Bridge – для равных частот и напряжений разница может достигать 20 градусов Цельсия. На номинальной частоте разница гораздо меньше, и в этом плане Intel просто не учитывает интересы оверклокеров, отдавая предпочтение неким технологическим факторам, которые заставили её сменить специальный припой на термопасту. В истории продукции Intel уже существовали процессоры с пластичной термопастой под теплораспределителем, и они всегда нагревались сильнее своих сородичей с иным термоинтерфейсом.

Теория о повышении плотности тепловой энергии главенствующим объяснением стать не может, поскольку разница в площади ядра Ivy Bridge и Sandy Bridge не превышает 25-30%, в зависимости от того, какую площадь брать в качестве базы для сравнения. Дальнейшие исследования на эту тему должны внести ясность. Коллеги также рассчитывают получить комментарии Intel.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Intel Core i3 7350K OEM только в Ситилинк!
  • MSI GTX 1060 OC дешевле в Ситилинке
  • Черный, белый, золотой надоели? Вот новый цвет смартфона!




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)