MSI GeForce GTX 1070Ti
GAMING 8G
Цена 36'900 руб.
MSI GeForce GTX 1060
3GT OC
Цена 16'150 руб.
LED ТВ 48'' TCL
FULL HD
Цена 32'990 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+0 за неделю, всего: 27025) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Новейший Core i5 8600K в Регарде!
  • Black Friday - распродажа года в Ситилинке. Скидки до 50%

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Samsung и IBM демонстрируют 14 и 20 нм кремниевые пластины

Mindango 22.03.2012 16:48 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

На прошлогоднем мероприятии Common Platform Technology Forum центральной темой стало производство кремниевых пластин по 32 и 28 нм техпроцессу. В этом году альянс поделился размышлениями о будущем литографических технологий, уделив немало внимания 20 и 14 нм нормам.

О том, какие новшества ожидают продукцию Common Platform по мере "утончения" производства, мы уже рассказывали. В частности, для 20 нм изделий компании откажутся от применения SOI в пользу монолитной подложки, но при переходе на 14 нм альянс намерен не только начать использовать "трёхмерные" транзисторы FinFET, но и вернуться к SOI (на этот раз подразумевается Fully Depleted SOI - подложка с полной изоляцией проводников от кремния).

Наконец, участники Common Platform продемонстрировали первые образцы 20 и 14 нм пластин. Жемчужина экспозиции IBM:

На стенде Samsung фотограф SemiAccurate запечатлел оба вида продукции:

Производство пластин по 20 нм технологии будет запущено в середине 2013 года. Сроки перехода на 14 нм техпроцесс по-прежнему обсуждаются, но, как мы можем судить, этого не произойдёт до начала 2015 года.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • 450 комментариев к i7 8700K в Ситилинке. Добавь свой :))
  • Ситилинк РУШИТ цены на Coffee Lake: резко дешевле, чем везде!




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)