Одна из проблем, накладывающих отпечаток на рост производительности планшетных компьютеров и смартфонов - это ограниченные возможности интерфейсов, используемых для связи различных микросхем между собой. Большинство устройств довольствуются медленными шинами GPIO, HSIC и различными вариантами MIPI. Организация USB Implementers Forum, которая занимается развитием и внедрением этого типа интерфейса, предлагает забыть о применении медленных соединений и обратиться к возможностям USB 3.0 для внутренних коммуникаций, рассказывает сайт VR-Zone.

Идея использования шины USB в таком качестве не нова, например, интерфейс HSIC (High Speed Inter-Chip Interface) основан на USB 2.0. Совместно с MIPI, USB-IF работает над стандартом SSIC (Super Speed Inter-Chip), который придёт на замену HSIC и базируется на интерфейсе USB 3.0 и физическом слое M-PHY.

Для рядового пользователя устройств подобные известия могут показаться незначительными. Но периферия большинства современных планшетов и смартфонов упирается в ограничения внутренних межчиповых соединений (далеко не все компоненты перекочевали в SoC), актуальность такого нововведения очевидна. С технической точки зрения, внедрение USB 3.0 для этих целей проще, нежели, например, создание аналога шины PCI Express.

Любопытно, но некоторая аналогия с терминологией PCI Special Interest Group всё же появится. USB-IF планирует создание интерфейсов х1, х2 и х4; пропускная способность одной линии будет достигать 1.25 Гбит/с, соответственно, четыре линии обеспечат передачу данных на скорости до 5 Гбит/с. Стандарт SSIC, как ожидается, будет утверждён в следующем году, но оценить его преимущества можно будет ещё спустя некоторое время. Так или иначе, к моменту "зрелости" потребность в SSIC будет явной.