реклама
Компания Invensas Corporation объявила, что готова продемонстрировать новый тип корпуса для микросхем оперативной памяти на мероприятии Intel Developer's Forum (IDF), которое пройдёт с 13 по 15 сентября в Сан-Франциско. Технология получила название xFD (multi-die face-down) и предполагает размещение микросхем непосредственно друг на друге. Такие технологии не новы, однако Invensas утверждает, что разработчикам удалось добиться большого успеха и значительно превзойти решения других компаний.
реклама
Invensas отмечает, что принципы расположения кремниевых кристаллов в корпусе xFD напоминают таковые в корпусах wBGA, то есть они легче, меньше и имеют короткие соединения. Такой подход позволяет добиться целого ряда преимуществ:
- высота готового чипа снижается на величину до 35%;
- улучшаются электрические сигнальные характеристики микросхем на величину до 70%;
- улучшается теплоотдача чипов, решение охлаждается на 30% эффективнее.
При этом изготовление микросхемы в корпусе xFD обходится дешевле любых других похожих технологий и не требует установки специального производственного оборудования. Подробности о технологии, а также первые образцы чипов будут продемонстрированы в ходе IDF.