Intel Core i5 7500 BOX
Kaby Lake 3.4GHz/HDG530
Цена 14'680 руб.
Gigabyte GeForce GTX 1060
WINDFORCE OC 3G
Цена 14'580 руб.
Intel Core i5 7400
Kaby Lake 3GHz/HDG530
Цена 12'290 руб.

Сервера размещены в Прокат серверов

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+2 за неделю, всего: 26948) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Samsung Galaxy A5 (2017) - уже в Ситилинк
  • Samsung Galaxy A7 (2017) - уже в Ситилинк
  • Лучшая плата под разгон Kaby Lake

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Конструктивный дефект LGA 1156 грозит повреждением процессора

TheJudge 18.10.2009 08:09 ссылка на материал | версия для печати | архив
Появление на рынке новых платформ нередко сопровождается различными проблемами, которые не смогли выявить при разработке. Журналисты сайта AnandTech, вероятно, выявили одну из первых серьёзных проблем нового разъёма LGA 1156, который дебютировал в начале сентября.

В процессе экстремального разгона их тестовый процессор Core i7-870 вышел из строя. Причиной тому стало тепловое повреждение процессора и разъёма:

Расследование показало, что виной стал конструктивный дефект разъёма. Контактные штырьки располагались на разной высоте и часть из них не доставала до контактных площадок процессора. При установке процессора в разъём на контактных площадках остаются следы от штырьков. Разъём производства Foxconn не оставлял подобных следов на значительной части контактных площадок, что указывает на плохой прижим:

Разъём производства Tyco AMP / LOTES оказался более высоко качества, следы соприкосновения отчётливо видны на всех контактных площадках:

Но вернёмся к причинам, которые вызвали повреждение. Как уже было отмечено, часть штырьков не обеспечивала надёжного контакта с процессором, что в свою очередь привело к снижению эффективного числа контактов, отвечающих за питание процессора. Как известно, при нагрузке процессор начинает потреблять больший ток, что в свою очередь приводит к нагреву проводников, т.е. штырьков разъёма. Сокращение эффективного числа проводников в значительной степени увеличивает удельный ток, который проходит через используемые штырьки, а так как современные процессоры потребляют десятки ампер, чрезмерный нагрев штырьков не вызывает удивления. Усугубляет ситуацию тот факт, что число контактных площадок, отведённых для питания процессора, у LGA 1156 почти в полтора раза меньше, чем у LGA 1366, а вот потребление тока в разгоне у этих процессоров сопоставимо. Впрочем, в штатных условиях эксплуатации проблема скорее всего себя не проявит, а вот при разгоне вероятность её возникновения значительно повышается. Поэтому, пользователям новых платформ стоит обратить внимание, на всех ли контактных площадках процессоров остаются следы от штырьков.

Мы будем следить за развитием ситуации и ждать официальных заявлений от производителей, а пока остаётся пожелать проявлять бдительность при разгоне новой платформы.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Крутейшая видюха за суперкопейки. Ты должен успеть :)
  • Большой флагман HTC 10 Evo дешевле всех конкурентов в Ситилинк
  • Недорогой и приличный SSD 240 Gb OCZ Trion 150 - дешевле 5 т.р.