Обзор и тестирование материнской платы ASUS Z170-Deluxe

Оглавление

• Вступление
• Особенности платформы
• Упаковка и комплектация
• Дизайн и особенности платы
• Технические характеристики
• Возможности BIOS
• Тестовый стенд
• Испытание платы и разгон
• Производительность и тепловой режим
• Встроенный звук
• Заключение

Вступление

На первый взгляд, компания Intel движется вперед, сумев в течение одного года завершить свой обычный «Тик-так». Но специалисты активно спорят на тему того, что либо «Тик» затянулся (в данном случае это переход на 14 нм процесс и выпуск процессоров Broadwell), либо «Так» очень поспешил. Как всегда, истина кроется посередине, и ответ необходимо искать на рынке компьютерных компонентов. Ведь ситуация на нем очень сложная. Из-за экспансии мобильных устройств рынок ПК постепенно теряет свои позиции. Поэтому любой застой в данной отрасли может отразиться на выручке производителей комплектующих.

В начале июня 2013 года Intel представила четвертое поколение ЦП с архитектурой Intel Core. Это стало предзнаменованием платформы LGA 1150, а в среднем ценовом сегменте балом стали править процессоры Haswell. В апреле 2014 года появляется чипсет Intel Z97, который обещал поддержку обновленных CPU Haswell Refresh, а также Intel Broadwell. Но пока все ждали Broadwell и обновляли материнские платы, вышел немного усовершенствованный Haswell – Devil's Canyon. И лишь в июле 2015 года появился долгожданный Broadwell, а уже в августе – Skylake. Поэтому первый получился мертворожденным, а производители материнских плат потирают руки, ведь модели Skylake выполнены в новом конструктиве LGA 1151.

Разумеется, вместе с анонсом новых процессоров были представлены обновленная платформа LGA 1151 и набор системной логики Intel Z170. Да и производители материнских плат анонсировали полный ассортимент продукции для поколения Intel Skylake. Правда, про совместимость можно забыть. Новые ЦП работают только с новыми платами. Куда же они нацелены? Это самый верх среднего ценового сегмента, где i7-6700K должны вытеснить i7-4770K и i7-4790K, а i5-6600K – i5-4650K и i5-4690K соответственно. Что касается топовых решений, то здесь по-прежнему актуальной остается платформа LGA 2011-v3, с которой новинка конкурировать не сможет.

И у потенциального покупателя появляются вопросы. Что нового принесла LGA 1151? Какие принципиальные изменения в свою продукцию внесли производители системных плат? Мы постараемся это выяснить, детально изучив материнскую плату ASUS Z170-Deluxe.

Особенности платформы

Если с процессорами «Небесное озеро» все более или менее понятно, то что же нового принес нам Intel Z170? Как уже давно повелось, топовые модели чипсетов компании Intel получают в своем названии букву «Z».

И по уже сложившейся традиции первым представляют именно флагманский набор логики, а уже позднее появляются более простые модификации, которые по сути отличаются упрощенными функциональными возможностями. Например, функция разгона официально заявлена только на чипсетах Z-серии. Вот так выглядит блок-схема новой платформы.

Обратите внимание на то, что процессор поддерживает два типа памяти. Это говорит о том, что в нем находится два разных контроллера. Конечно, поддержку памяти типа DDR3L можно организовать и на топовом Intel Z170, но никто из производителей пока не заявлял о таких намерениях, поскольку он ориентирован на самые дорогие модификации материнских плат. Кстати, производители памяти очень оптимистично заявляют о том, что доли типов DDR3 и DDR4 должны будут сравняться до конца текущего года.

Что еще предлагает новая платформа? Оказывается, уже настала пора разгрузить бутылочное горлышко в виде шины DMI 2.0, так как все, что она давала чипсету – это обмен данными со скоростью 20 Гбит/с. И поскольку скорости периферийных устройств растут и уже повсеместно внедряется поддержка PCI-e Gen3, то шину между процессором и чипсетом пришлось, конечно, увеличивать в первую очередь. Теперь скорость шины DMI 3.0 составляет 8 ГТ/с.

Кроме того, набор логики сейчас обеспечивает не какие-то жалкие 8 линий PCI-e Gen2, а целых 20 линий PCI-e Gen3. Разница весьма ощутимая. Теперь понятно, почему чипсет может поддерживать до трех устройств M.2 x4 Gen3. К этому стоит добавить поддержку десяти портов USB 3.0, четырех USB 2.0 и до шести устройств SATA 6 Гбит/с.

В остальном ничего нового нет, поскольку наборы логики уже давно выполняют лишь функции южного моста. Перейдем непосредственно к изучению материнской платы.

Упаковка и комплектация

Коробка средних размеров выполнена в привычном для продукции ASUS стиле.

Габариты упаковки лишь немногим превосходят саму плату преимущественно в толщину потому, что надо где-то разместить комплект поставки.

С лицевой стороны в правом верхнем углу расположен логотип производителя. Там же можно обнаружить знакомый слоган компании « In Search Of Incredible».

Из интересного отметим указание на использование технологии 5-WAY Optimization и наличие шести портов USB 3.1 (со скоростью передачи данных до 10 Гбит/с). В самом низу размещена группа различных значков и логотипов. Один из них сообщает о поддержке Windows 10.

Лицевая поверхность по совместительству является крышкой.

Под ней расположено прозрачное пластиковое окошко, в котором можно рассмотреть саму материнскую плату. А на самой крышке можно увидеть еще одну фотографию модели, от которой вверх расходятся сноски с подписями. Первая рассказывает нам о технологии Lighting Control.

Данная функция обеспечивает подсветку области около радиатора чипсета различными цветами, чтобы придать индивидуальность. Режимы работы настраиваются различным образом. Это может быть просто свечение одним цветом, мерцание или индикация температуры.

Далее следует упоминание о технологии OC+: Full BCLK Range. На самом деле, это особенность архитектуры новых ЦП, где шина BCLK изменяется в широком диапазоне. Здесь же данная функция является частью технологии ASUS PRO Clock.

Она призвана упростить процесс разгона и выжать из процессора все его возможности.

Рядом упоминается функция Key Express. Это аналог технологии Key Bot с материнских плат серии ROG. Вот ее основные особенности.

Данная функция позволяет сделать из обычной клавиатуры многофункциональную, путем программирования клавиш. Для этого необходимо подключить клавиатуру в специальный порт на системной плате, чтобы задействовать контроллер Key Express, распаянный на ней.

Далее нам сообщают о наличии технологии LAN Guard, которая уже знакома по моделям серии ROG. Это защита от различных электромагнитных воздействий на порт RJ-45.

Справа находится столбик, в котором освещаются различные возможности платы в области стриминга, медиаразвлечений и облачных сервисов, реализуемые при помощи специализированного программного обеспечения.

Перевернем коробку.

В левой части находится еще одно изображение материнской платы. От него в разные стороны расходятся подписи к различным интерфейсам, а в самом низу представлена исчерпывающая спецификация продукта.

В правой части продолжается описание используемых технологий. Теперь на очереди 5-WAY Optimization.

Мы уже как-то рассказывали о данной технологии, которая включает такие функции как: TPU, EPU, Digi + Power Control, FAN Expert 3 и Turbo APP. Все эти аппаратные возможности, объединенные одним программным обеспечением, позволяют гибко настраивать систему под определенный круг задач.

Что касается технологии FAN Expert 3, то теперь она позволяет управлять помпами систем водяного охлаждения замкнутого типа.

Дальше на задней стороне коробки материнской платы упоминается о поддержке шести портов USB 3.1, а также о возможности создавать RAID из PCI-e NVMe накопителей.

Ниже представлены еще две технологии: Turbo LAN и Crystal Sound 3. Первая представляет обычный софтовый приоритезатор сетевого трафика. Что касается второй, то это следующее поколение улучшений звуковой подсистемы материнской платы.

Теперь встроенный звук должен быть еще лучше, хоть по-прежнему основан на старом знакомом кодеке Realtek ALC1150.

Пора заглянуть внутрь коробки и оценить то, что там скрывается.

Сверху в специальном белом картонном лотке и антистатическом пакете лежит сама материнская плата.

Под ним расположился комплект поставки, который полностью соответствует приставке Deluxe. Среди информационных носителей можно обнаружить следующее:

• User Guide (руководство пользователя);
• Notice for 100 series motherboard (памятка для материнских плат 100-й серии);
• ASUS Hyper Kit (инструкция для одноименного устройства);
• DVD диск с драйверами и программным обеспечением для различных операционных систем;
• Наклейка на корпус с логотипом ASUS.

Вот такие аксессуары входят в комплект поставки.

• Шесть кабелей SATA 6 Гбит/с;
• Один гибкий мостик SLI;
• Комплект коннекторов (Q-Connector);
• Два винта для крепления накопителей M.2;
• Антенна для беспроводного модуля;
• ASUS Hyper Kit;
• ASUS Hyper M.2 x4 Mini;
• Устройство для установки процессоров;
• Заглушка на заднюю панель.

Если вы опасаетесь повредить процессор при его установке в разъем, то в этом случае поможет устройство, предназначенное для того, чтобы ножки CPU в сокете не помялись.

Кроме того, в комплекте есть два устройства для установки/подключения накопителей M.2 и U.2 NVMe.

Дизайн и особенности платы

ASUS Z170-Deluxe – полноразмерная материнская плата формата ATX, ее размеры составляют 305 х 244 мм.

Внешний вид системной платы немного изменился, теперь она больше напоминает модели ASUS, основанные на чипсете Intel X99.

Это объясняется наличием белого декоративного пластикового элемента, который закрывает левую сторону материнской платы, включая заднюю панель.

Он крепится с обратной стороны при помощи нескольких небольших винтиков. При желании его можно снять, но монтажу он никак не мешает – в нем предусмотрены отверстия в тех местах, где плата крепится винтами к корпусу.

Материнская плата получилась очень напичканной различными дополнительными контроллерами, поэтому часть элементов можно обнаружить с обратной стороны, Здесь же хорошо заметны полоса разграничения звукового кодека и светодиоды для ее подсветки.

Качество изготовления традиционно на высоком уровне. Сверху плата смотрится необычно и привлекательно во многом благодаря этому пластиковому кожуху.

Согласитесь, что без него она сразу смотрится как-то попроще.

Питание на материнскую плату подается через основной и дополнительный коннекторы ATX по схеме 24+8.

Представители компании Intel заявляют на полном серьезе, что надо использовать современные блоки питания, поскольку старый БП может решить, что система не работает и просто отключится. Настолько мало стали потреблять новые процессоры в режиме простоя и глубокого сна.

Для установки модулей памяти типа DDR4 предусмотрено четыре разъема черного и серого цветов.

Производителем заявлена поддержка режимов работы DDR4 2133 (2400 / 2666 / 2800 / 3000 / 3200 / 3300 / 3333 / 3400 / 3466 (разгон)) МГц со штатным напряжением 1.2 В, которое можно увеличивать. Правда, инженеры Intel не рекомендуют длительное использование памяти на напряжении свыше 1.5 В. Ну а оверклокерские наборы памяти сейчас все чаще встречаются со значением 1.35 В.

Согласно спецификации максимальный объем памяти может достигать 64 Гбайт. Официально чипсет и новые процессоры поддерживают память DDR3L, но производители плат заявляют о том, что в производительном сегменте будет только DDR4. Специальных наборов для Skylake еще не представлено, поэтому пока можно покупать одиночные планки или наборы для Intel X99.

Рядом со слотами памяти находится процессорный разъем LGA 1151.

Питание процессора выполнено по 20-ти фазной схеме. Не стоит удивляться столь высокому числу, ведь оно объясняется особенностью новой платформы.

Модуль VRM теперь уехал из кристалла CPU и снова перебрался на материнскую плату. Поэтому инженеры Intel заявляют, что многое в плане разгона зависит от нее. Понятно, что фаз не двадцать, скорее всего, они удвоены. И действительно, с обратной стороны можно обнаружить удвоители и двухканальные драйверы.

Они представлены чипами International Rectifier IR3598.

В качестве основного ШИМ-контроллера здесь используются две микросхемы с маркировкой DIGI+ EPU ASP1405I.

Конденсаторы твердотельные, катушки индуктивности в ферритовых корпусах, а транзисторы типа Low Rds(on).

Последние накрыты двумя радиаторами. Верхний независим от бокового, а тот в свою очередь соединяется тепловой трубкой с еще одним, который находится посередине платы. Почему нельзя было объединить их все вместе? Ответ знают только инженеры ASUS, а они безмолвствуют.

Верхний радиатор ASUS Z170-Deluxe изготовлен из алюминиевого сплава и покрыт каким-то лаком. Он не совсем бесцветный, сохраняет рельеф и структуру металла, но придает стальной оттенок. Сверху находится белая декоративная пластинка.

В качестве термоинтерфейса применена терморезинка темно-серого цвета. Крепление данного радиатора осуществляется жестко при помощи двух винтов и специальной пластины.

Хорошо видно, что их две. Та, что покороче, помогает держаться верхнему радиатору, а та, что подлиннее – боковому. Они изготовлены из алюминиевого сплава и окрашены в черный цвет. В качестве термоинтерфейса снова используется темно-серая терморезинка толщиной около 1 мм. Помимо всего прочего, они позволяют отводить тепло не только от драйверов, но и непосредственно от печатной платы, поскольку резинка контактирует даже с ней.

Как уже отмечалось, боковой радиатор соединяется тепловой трубкой с еще одним.

Вместе они образуют единую конструкцию для отведения тепла. Оба изготовлены из алюминиевого сплава и так же, как и верхний, окрашены. Их объединяет медная никелированная тепловая трубка диаметром 6 мм, которая проходит по основанию обоих радиаторов. Боковой крепится точно так же, как и верхний, а средний просто двумя винтами к печатной плате.

Обычно под средним радиатором ничего не бывает, но здесь присутствует микросхема ASMedia ASM1187e, которая является свитчем линий PCI-e и вместо одной обеспечивает целых семь.

Куда расходится все это хозяйство – неизвестно, а пока примечаем неподалеку контроллер с надписью MACRO, который обеспечивает работу технологии Key Express.

Еще один радиатор отводит тепло от чипсета Intel Z170. Он также изготовлен из алюминиевого сплава и окрашен в стальной цвет лаком, однако сверху он закрыт белой пластинкой с логотипом производителя.

Крепление осуществляется при помощи двух винтов жестко. А как же кристалл, не раскрошится ли он? Нет, поскольку в качестве термоинтерфейса снова можно обнаружить точно такую же терморезинку.

Как мы с вами уже знаем, под радиатором находится группа светодиодов, которые обеспечивают 256 цветов и оттенков и могут работать в различных режимах. А еще там находится чипсет Intel Z170.

По сравнению с предшественником его форма изменилась, и я бы не сказал, что кристалл по площади стал существенно меньше. Куда же идет вся прорва из 20 линий PCI-e Gen3, которых не хватает настолько, что распаивается дополнительный свитч ASMedia ASM1187e?

Сам бы я никогда не догадался, но производитель мне немного помог, да и всем остальным читателям наверняка будет любопытно на это взглянуть.

Сложно поверить, но все оказываются при деле.

Вернемся однако к чипсету. Он поддерживает шесть портов SATA 6 Гбит/с. Здесь же мы их можем видеть целых восемь. Два из них образуют SATA Express.

Логично предположить, что здесь где-то поблизости затерялся дополнительный контроллер. Он представлен чипом ASMedia ASM1061.

Кроме того, набор логики обеспечивает до десяти портов USB 3.0 и четыре USB 2.0. Этого производителю платы показалось мало, и он решил обеспечить поддержку еще шести более современных интерфейсов USB 3.1, которые находятся на задней панели. А вот за ней распаяны три уже знакомых нам контроллера ASMedia ASM1142.

В правом нижнем углу расположен разъем для подключения кнопок и индикаторов корпуса. Кстати, теперь он выглядит немного иначе.

Немного выше размещены переключатели XMP, TPU и EPU, которые активизируют одноименные функции.

Над ними распаян разъем M.2 x4 Gen3. Левее по нижнему краю разместились две колодки USB 2.0 и одна USB 3.0. Ближе к центру в самом низу платы можно обнаружить несколько кнопок.

Среди них находятся Power, Reset, ClrCMOS и BIOS Flashback. Последняя активизирует одноименную функцию. Рядом расположен разъем для установки TPM модуля и сдвоенный семисегментный индикатор POST-кодов загрузки и инициализации.

На материнской плате расположено семь слотов расширения: четыре PCI-e x1 и три PCI-e x16.

Как вы уже могли наблюдать на схеме, все разъемы PCI-e x1 представлены линиями второго поколения. Поддерживаются мультиграфические технологии (как SLI, так и CrossFire). Первый и второй слот PCI-e x16 делят между собой линии, выделяемые процессором. Оставшийся разъем обеспечивает чипсет. Отчасти поэтому возможно объединение двух накопителей M.2 в RAID массив.

В левом нижнем углу ASUS Z170-Deluxe находится звуковой кодек. Теперь он называется Crystal Sound 3, но представлен старым знакомым кодеком Realtek ALC1150. Изменилась лишь его обвязка.

Здесь же распаяны специальные аудио конденсаторы, которые должны улучшить качество звучания. По новомодной традиции звуковой кодек вынесен на печатной плате отдельно. Его границы обозначены полосой без слоев металлизации толщиной около 1 мм. С обратной стороны на всем ее протяжении находятся светодиоды подсветки, которые выделяют полосу на работающем устройстве.

Рядом со звуковым кодеком распаян контроллер ввода/вывода и системного мониторинга Nuvoton NCT6793D.

Под разъемами задней панели распаяны микросхемы гигабитных сетевых контроллеров Intel I219V и Intel I211AT.

Еще одна кнопка находится в правом верхнем углу. Там же можно обнаружить коннектор для подключения помпы необслуживаемой СВО.

На задней панели расположились следующие интерфейсы.

• Пять разъемов USB 3.1 Type-A;
• Один разъем USB 3.1 Type-С;
• Два разъема USB 3.0;
• Один видеовыход HDMI;
• Один видеовыход DisplayPort;
• Два гигабитных сетевых разъема RJ-45;
• Шесть аудиоразъемов типа minijack;
• Один оптический разъем S/PDIF Out;
• Три вывода для антенн беспроводного модуля.

Беспроводной модуль устанавливается в интерфейс mini PCI-e и крепится с обратной стороны двумя винтами.

Похоже, что это беспроводное устройство следующего поколения с тремя антеннами. Внутри прячется вот такая карточка.

Многим будет интересно узнать, а чем принципиально отличаются платы ASUS Z97-Deluxe и ASUS Z170-Deluxe. Есть ли какая-то сводная таблица?

Технические характеристики ASUS Z170-Deluxe

Возможности BIOS

Претерпел изменения и BIOS материнской платы. Начнем с того, что они коснулись оформления и расширения изображения. Теперь картинка стала гораздо четче и приятнее для глаз. Кроме того, изменилась страница EZ Mode. И, конечно же, лучше один раз увидеть, чем сто раз услышать, поэтому предлагаю вашему вниманию видеоролик.

Еще одной ключевой особенностью стало дальнейшее развитие технологии ASUS EZ Flash. Встроено уже третье поколение данной утилиты, в которой появилась возможность загружать обновленную версию BIOS непосредственно через интернет.

Тестовый стенд

Тестирование материнской платы ASUS Z170-Deluxe проводилось в составе следующей конфигурации:

• Материнская плата: ASUS Z170-Deluxe, версия BIOS 0404;
• Процессор: Intel Core i5-6600K, 3500 МГц;
• Кулер: Noctua NH-D15;
• Термоинтерфейс: Gelid GC-Extreme;
• Память: 2 x 4 Гбайта DDR4 2800, Corsair;
• Видеокарта: ASUS Strix GeForce GTX 970 OC (1114 / 1253 / 7012 МГц (ядро/boost/память));
• Накопитель SSD: Samsung 840 PRO 512 Гбайт;
• Информационная панель: Zalman ZM-MFC3;
• Блок питания: Seasonic SS-1000XP, 1000 Ватт;
• Корпус: Corsair Graphite 600T.

Испытание платы и разгон

Платформа новая и малоизученная, а на тесты мне было выделено буквально несколько часов. За это время нужно было снять результаты тестов, да еще и попробовать разогнать систему. Добавим сюда тот факт, что на обзор достался не топовый процессор Intel Core i7-6700K, а его младший брат – i5-6600K.

Поскольку у меня всегда были ЦП с четырьмя ядрами и восемью потоками, то судить о возросшей производительности я просто не мог, потому что даже не знал, какие результаты демонстрирует i5-4690K, чтобы можно было хоть с чем-то сравнить. На руках у меня оказались лишь результаты i7-4790K в штатном режиме и разгоне. Однако сначала посмотрим на поведение нового процессора в нагрузке.

Неплохие результаты, всего 56°C по самому горячему ядру.

Следующим шагом стала проверка функции автоматического разгона. Для этого прямо на стартовой странице BIOS справа был выбран режим ASUS Optimized, и система автоматически разогналась.

Скромный результат, но уже выше значения турбо множителя процессора. Обратите внимание на то, что и память стала работать быстрее. Похоже, активировался один из XMP профилей.

А вот с ручным режимом разгона мне пришлось повозиться. Показалось, что либо что-то до конца не отлажено в самой прошивке BIOS, либо я сам из-за нехватки времени толком не разобрался с алгоритмом, но пришлось действовать через функцию TPU, а напряжение и множитель ставить свои. Настройки памяти устанавливались и применялись вручную без проблем.

Понятно, что это далеко не предел, но что касается напряжения, то для хорошего воздушного охлаждения уже точно потолок. Кстати, стоит еще прибавить, что данный процессор не скальпирован, а значит, градусов 5 можно будет отыграть.

Знающие люди подсказывают, что теперь крышку необходимо снимать даже при использовании азота, чтобы улучшить разгонный потенциал. Однако сейчас это сделать стало сложнее, поскольку подложка CPU стала очень тонкой.

Говорят, что по-прежнему снимают тисками, но сам я еще пока не пробовал и как только будет процессор, обязательно проделаю данную процедуру.

Производительность и тепловой режим

Тестирование ASUS Z170-Deluxe проводилось в корпусе Corsair Graphite 600T, с открытой боковой стенкой, при комнатной температуре 26°C в следующих режимах:

• ASUS Maximus VII Gene, Intel Core i7-4790K (4000 МГц), память 1600 МГц, тайминги 11-11-11-28-1Т, ASUS Strix GeForce GTX 970 OC;
• ASUS Maximus VII Gene, Intel Core i7-4790K @ 4600 МГц (46 х 100), память 2933 МГц, тайминги 12-14-14-32-1Т, ASUS Strix GeForce GTX 970 OC;
• ASUS Z170-Deluxe, Intel Core i5-6600K (3500 МГц), память 2133 МГц, тайминги 15-15-15-36-2Т, ASUS Strix GeForce GTX 970 OC;
• ASUS Z170-Deluxe, Intel Core i5-6600K @ 4600 МГц (46 х 100), память 3000 МГц, тайминги 16-18-18-36-2Т, ASUS Strix GeForce GTX 970 OC.

Тесты проводились под операционной системой Windows 7 x64 SP1, прогонялись по пять раз, потом выбирались средние значения.

Посмотрим теперь на температуру радиаторов.

Встроенный звук

Звуковой кодек представлен микросхемой Realtek ALC1150. Прослушивание осуществлялось при помощи головных телефонов Sennheiser HD201, Zalman ZM-RS6F и акустики Microlab PRO 1.

Признаюсь честно, время на тесты у меня было крайне ограничено, поэтому пришлось довольствоваться лишь музыкой. В таком режиме встроенный звук ничем не отличается от дискретной аудиокарты. Отличия обычно крылись в объемных сценах, где кодеку Realtek слабо удавалось рисовать пространственное звучание. А что касается чистоты воспроизведения музыкальных композиций, то никаких нареканий у меня не возникло.

Заключение

Пока сложно делать какие-то однозначные выводы по поводу новой платформы LGA 1151. Да, это шаг вперед. Да, освоен новый технический процесс 14 нм, который конечному пользователю поможет получить возросшую производительность при лучшей энергоэффективности. Разумеется, революционного улучшения ожидать не стоит. Можно говорить лишь о покорении очередного эволюционного барьера. Растут скорости, появляются новые интерфейсы, и в этом направлении происходит развитие.

5 августа 2015 года были представлены только две модели процессоров, i7-6700K и i5-6600K, и один набор логики, но поскольку это самые производительные и функциональные решения, то уже сейчас мы можем оценить пределы новой платформы. Конечно же, многих мучают вопросы о целесообразности перехода на новые ЦП. В неформальной беседе с одним из знакомых мы оба пришли к выводу, что тот, кто до сих пор сидит на i5-2500K или i7-2600K, все делает правильно.

Да, с каждым новым витком эволюции у компании Intel появляются все более технологичные устройства. Техпроцесс уменьшается, производительность растет, интегрированная графика становится быстрее, а новые интерфейсы демонстрируют высокую скорость передачи данных. Все это хорошо и для настольного сегмента, но наиболее актуально для ноутбуков. Что касается производительности, то вышеупомянутый i7-2600K, разогнанный до 5 ГГц, демонстрирует не худшие результаты, а SSD с интерфейсом SATA 6 Гбит/с можно установить даже на материнскую плату с чипсетом P67. Этим и объясняется, почему практичные пользователи не торопятся осваивать новые платформы. Это удел энтузиастов и просто любителей всяких новинок.

С платформой мы разобрались, а что на счет ASUS и ее новой материнской платы? Начнем с того, что она всегда представляет самый широкий ассортимент моделей на рынке, который может охватить всех без исключения. Платы предлагаются на любой вкус, цвет и размер кошелька. Самое главное, компания старается никак не ограничивать покупателей, выпуская продукцию высокого качества. Например, у меня на работе до сих пор стоит старенький файловый сервер, основанный на ASUS P2B-F, и за весь срок его работы были заменены лишь блок питания и жесткий диск. Много внимания ASUS уделяет и удобству работы со своими продуктами, вкладывая силы в разработку программного обеспечения.

Протестированная материнская плата – наглядный пример того, что при переходе на новое поколение всегда появляются какие-то новые функциональные возможности, позволяющие пользователю работать комфортнее и эффективнее. И конечно, когда мы говорим о версии Deluxe, сразу вспоминаем огромный комплект поставки, который существенно расширяет возможности платы. Это решение можно было бы смело назвать универсальным, если бы не цена. А тем, кто привык экономить, следует посмотреть на модель попроще, например, ASUS Z170-A.

По итогам обзора материнская плата ASUS Z170-Deluxe получает награду:

Выражаем благодарность:

• Компании ASUS за предоставленную на тестирование материнскую плату ASUS Z170-Deluxe.