Обзор и тестирование процессорных кулеров GlacialTech Igloo H58, H46 и 5620
реклама
Оглавление
- Вступление
- GlacialTech Igloo H58
- GlacialTech Igloo H46
- GlacialTech Igloo 5620
- Тестовый стенд
- Методика тестирования, программное обеспечение
- Соперник
- Результаты тестирования
- Шум
- Заключение
Вступление
На днях в нашу лабораторию попали три новинки - процессорные кулеры хорошо известной на российском рынке компании GlacialTech, которая на протяжении вот уже десяти лет славится производством недорогих бюджетных систем охлаждения для персональных компьютеров и ноутбуков. Её вентиляторы наверняка хорошо знакомы многим читателям, они зарекомендовали себя как недорогие, эффективные и тихие решения.
В последнее время тайваньская компания начала набирать обороты, все больше сосредотачивая усилия на производстве высокоэффективных СО для ЦП. На этом поприще уже отметились несколько продуктов, в числе которых выпущенные в прошлом году Alaska и Siberia. Не показав отменных результатов, они, тем не менее, наглядно смогли продемонстрировать удачную попытку GlacialTech внедриться в верхний сегмент систем охлаждения.
Но борьба на этом не закончилась. Летом компания представила общественности еще три новинки - многоплатформенные процессорные кулеры серии Igloo с модельными номерами H58, H46 и 5620.
реклама
Они во многом схожи и отличаются в первую очередь габаритами - от небольшого и недорогого Igloo 5620 до «гиганта» Igloo H58. Замечу, что количество и диаметр тепловых трубок старшей модели, а также суммарная площадь отводящих тепло пластин вполне на уровне суперкулеров, поэтому её без зазрения совести можно причислить к ним. Разработчики не обделили модными технологиями и младшую версию, использовав в конструкции Igloo 5620 тепловые трубки и прямой контакт. Кроме того, все три системы охлаждения снабжены фирменными вентиляторами с наличием широтно-импульсной модуляции (версия PWM).
Удалось ли GlacialTech оптимизировать свои творения и сделать их более эффективными по сравнению с предшественниками? Это я и постараюсь выяснить в ходе предстоящего тестирования. Первым делом займемся изучением самого интересного для оверклокера продукта - кулера Igloo H58, как обладающего наибольшим «запасом прочности» из всей линейки рассматриваемых претендентов. Итак, приступим.
GlacialTech Igloo H58
Упаковка и комплект поставки
Igloo H58 покоится в картонной коробке (175 х 130 х 195 мм), раскрашенной в черно-синие тона. На главной стороне нарисован сам кулер с установленным вентилятором, а также указана его модель и совместимость с процессорами. Упаковка снабжена пластиковой ручкой для переноски, которая здесь весьма кстати, - ведь её размеры и вес не маленькие. К сожалению, внешний вид СО до покупки увидеть не удастся, так как на коробке отсутствует какое-либо прозрачное окно. Придется довольствоваться нарисованной на «фронте» картинкой, дающей возможность получить хоть какое-то представление о строении кулера...
Подробные технические характеристики модели, в особенности вентилятора, приведены на боковых и задней сторонах коробки. Все сведения изложены на русском языке, потенциальному пользователю не составит большого труда ознакомиться с информацией до покупки.
реклама
Внутри упаковки кулер жестко зафиксирован при помощи специальной вставки, выполненной из картона. Механические повреждения при падении упаковки ему точно не грозят.
Итак, с «одежкой» разобрались, пора переходить к изучению комплекта поставки кулера. Скажу сразу, что все три испытуемых поддерживают одинаковые сокеты и снабжаются идентичным креплением. Соответственно, аксессуары также одинаковые. Поэтому, комплектация будет рассмотрена только на примере старшей модели - Igloo H58.
Все «прибамбасы», необходимые для установки кулера на материнскую плату, размещены в пакетике. Здесь можно обнаружить заднюю крепежную крестовину (backplate) с множеством продольных отверстий под разные сокеты, которая с одной стороны защищена картонной пластиной на липком клее (перед установкой СО ее, разумеется, нужно удалить), а также различные крепежные приспособления.
Тюбик с фирменным термоинтерфейсом Ice Therm II массой 1.5 г приятно удивил, особенно умиляет надпись на боковой стороне. Как видно из названия, термопаста состоит из «нано-макромолекулярного компаунда». Однако ж, звучит заманчиво. Визуально же она представляет собой довольно густую консистенцию серого цвета, очень похожую на остальные современные термопасты второго поколения, которыми производители в последнее время любят комплектовать свои изделия. Жаль только, что в тюбике его совсем мало...
Кроме того, в комплекте присутствует четверка стальных дужек-держателей для крепления вентиляторов, что подразумевает возможность установки двух «ветродуев» (об этом будет рассказано позже).
Не обошлось и без инструкции, которая, как и положено, присутствует в наличии. В ней подробно описан процесс установки СО на английском и русском языках. Разработчик снабдил все модели одинаковой инструкцией, в которой установка рассмотрена на примере младшей модели Igloo 5620. Так что не пугайтесь, когда увидите на изображении другой кулер. Как было сказано выше - крепление у них идентичное.
Как вы могли уже убедиться, кулер укомплектован солидным набором. Производитель не стал жадничать и снабдил новинку всем необходимым. И даже более того. Особо отмечу наличие в комплекте фирменного гаечного ключа со штампом названия компании - вот здесь чувствуется настоящая забота о пользователе (в процессе установки все же лучше использовать крестовую отвертку).
Ниже можно подробно ознакомиться со списком всего комплекта поставки. В него входят:
- Задняя крепежная крестовина (backplate) - 1 шт.;
- Крепление для процессоров AMD - 2 шт.;
- Крепление для процессоров Intel - 2 шт.;
- Винты М3 - 4 шт.;
- Прижимные гайки - 4 шт.;
- Гаечный ключ - 1 шт.;
- Втулки-удлинители - 4 шт.;
- Прокладки из мелкопористого поролона - 4 шт.;
- Дужки-держатели для вентилятора - 4 шт.;
- Тюбик с термопастой Ice Therm II (1.5 г) - 1 шт.;
- Инструкция по установке кулера - 1 шт.;
- Вентилятор типоразмера 140 х 140 х 25 мм - 1 шт.
Процесс установки Igloo H58 на материнскую плату ничем не отличается от такового для большинства других башенных кулеров, поэтому в этой статье он рассматриваться не будет. В прилагаемой инструкции эта процедура подробно описана и проиллюстрирована - выполнить ее не составит большого труда. Лично я справился с ней за десять минут.
Итак, с упаковкой и комплектацией разобрались, можно перейти непосредственно к изучению самого кулера - радиатора и входящего в комплект вентилятора.
реклама
Радиатор
Igloo H58 обладает поддержкой всех самых современных (и не очень) на сегодняшний день сокетов: Intel LGA 1155/1156/1366/775 и AMD FM1/AM3/AM2+/AM2 (отдельно хотелось бы обратить внимание на поддержку процессоров AMD в исполнении FM1). Кулер представляет собой стандартную конструкцию башенного типа, которая состоит из алюминиевого основания размерами 68 х 49 мм с выходящими из него пятью медными никелированными U-образными тепловыми трубками диаметром 8 мм. Последние расположены не параллельно друг другу, а со смещением к центру, тем самым обеспечивая более равномерную передачу тепла на ребра радиатора. Причем его продуваемость в этом случае немного ухудшается.
На тепловые трубки насажены алюминиевые пластины (147 х 64 мм) в количестве 63 штук. Их толщина - 0.2 мм, межреберное расстояние - 2 мм. На верхней пластине изображены логотип и название компании-производителя. Пластины снабжены неким подобием перфорации, в виде двух продольных вырезов в средней части кулера. Предназначены они не для не улучшения эффективности охлаждения, как можно подумать, а для более крепкого сцепления ребер между собою. В расположенные по бокам небольшие круглые отверстия вставляются дужки-держатели для крепления вентилятора.
Общие габариты радиатора (без вентилятора) - 147 х 64 х 175 мм, масса - 840 г. Несмотря на солидный вес кулера, крепление с наличием backplate не позволяет ему сильно отягощать материнскую плату.
Тепловой контакт с процессором осуществляется по технологии прогрессивного прямого контакта (Heat Pipe Direct Contact), когда тепловые трубки напрямую контактируют с теплораспределительной крышкой процессора, отводя (теоретически) больше тепла. Следов пайки или теплопроводящего клея между основанием и тепловыми трубками не обнаружено. Но для HPDC это не страшно. Гораздо важнее, чтобы по возможности все трубки контактировали с теплораспределительной крышкой процессора.
Основание ровное, без каких-либо изъянов или изгибов. Небольшие следы от шлифовки все же присутствуют, но они очень малы и едва различимы невооруженным глазом. Это вполне допустимо.
А вот алюминиевое основание может представлять серьезную опасность, если пользователь вдруг надумает использовать с кулером термопасту типа «жидкий металл». Совместное применение жидкометаллического термоинтерфейса, увы, недопустимо. В противном случае можно запросто лишиться как кулера, так и процессора, а если не повезет - то и остального...
Основание и прижимающая пластина выполнены довольно аккуратно, благодаря их небольшим габаритам установка СО на материнскую плату облегчается. Особенно, если на ней расположены высокие радиаторы системы охлаждения питания процессора. Да и совместимость кулера с «материнками» должна быть отличная.
реклама
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила