Тестовый стенд

Foxconn Inferno Katana тестировалась в составе следующей системы:

Центральный процессор:	Intel Core i5 750 (ревизия B1, штатное напряжение 1.1875 В, фото экземпляра).
Охлаждение CPU:	Thermalright IFX-14 с двумя вентиляторами Zalman ZM-F3 120 x 120 x 25 мм (≈1800 RPM). Крепление радиатора под LGA 1156 самодельное, описано в отдельной заметке.
Термоинтерфейс:	Arctic Cooling MX-2.
Оперативная память:	3 x 2 Гбайта Corsair XMS3 DDR3–1600 CL7 (использовалось два модуля).
Видеокарта:	ATI Radeon HD 5850 Asus 1 Гбайт, reference.
Блок питания:	Enermax Revolution 850 Вт.
Дисковая подсистема:	WD Caviar Black WD1001FALS 10¹² байт.

Система охлаждения и температурный режим

Система охлаждения Foxconn Inferno Katana состоит из двух блоков. Первый отвечает за охлаждение единственной микросхемы набора логики, куска текстолита под процессорным разъемом и, частично, преобразователей питания CPU. Остальные покоятся под отдельным радиатором. Почему его не соединили тепловой трубкой с основным блоком, не очень понятно. Вот от этого обычно польза есть – полевые транзисторы «прогреваются» равномернее.

450x328 59 KB. Big one: 1500x1094 416 KB

А как раз играющая здесь, по сути, лишь роль южного моста единственная микросхема Intel P55 Express, в «навороченном» охлаждении вовсе не нуждается, тянуть ради нее тепловую трубку через всю плату, право, не стоило. Особенно, если из-за этого основной радиатор потерял большую часть площади поверхности, и его пришлось дополнить «отростком», протянувшимся между слотами расширения.

300x412 25 KB. Big one: 1092x1500 181 KB

300x412 18 KB. Big one: 1092x1500 132 KB

Крепятся обе части системы охлаждения платы с помощью привычных подпружиненных защелок. В самих радиаторах отверстия для них слишком большие. Но проблема даже не в том, что элементы системы охлаждения Foxconn Inferno Katana болтаются (тут помогает липучка, применяемая здесь вместо термоинтерфейса), а в том, что при попытке их отжать, защелки норовят разлететься. Найти потом мелкие черные пластмасски непросто.

Но мне все же удалось демонтировать систему охлаждения тестируемой платы без каких-либо потерь. «Голая» она выглядит следующим образом:

450x363 52 KB. Big one: 1500x1209 464 KB

Хорошо хоть система охлаждения Foxconn Inferno Katana обходится без вентиляторов. При этом подключить к плате можно сразу шесть своих «вертушек». По одному коннектору обнаружилось сверху и снизу, и целых четыре – в центре материнки. Четырехконтактный из них только первый, он же процессорный, остальные разъемы ШИМ-регулировку не поддерживают.

450x358 45 KB. Big one: 1500x1194 363 KB

В процессе испытаний радиаторы Foxconn Inferno Katana не дали оснований для беспокойства за температуру охлаждаемых компонентов. Кроме процессорной, плата выводит еще три температуры, обозначенные в BIOS Setup как «System», «Memory» и «PWM». Основываясь на них, мы и провели тестирование эффективности системы охлаждения материнки.

Испытания проводились на открытом стенде. На графиках вы увидите указанные температуры в простое и при прогреве с помощью LinX (64-битный, 2048 Мбайт). Стендовый CPU Intel Core i5 750 был разогнан до 4000 МГц (20 x 200) под напряжением 1.3 В, оперативная память работала в штатном режиме, на частоте 1600 МГц с задержками 7–7–7–18–1N и при напряжении 1.65 В. Температура окружающего воздуха колебалась в районе 30°C.

Полученные результаты:

Idle | Burn, °C

Включите JavaScript, чтобы видеть графики

С учетом того, что система охлаждения платы работала практически в пассивном режиме (процессорный кулер Thermalright IFX-14 ее радиаторы напрямую не обдувает), результаты можно назвать неплохими.

В процессе сборки системы на Foxconn Inferno Katana каких-либо проблем не возникает. Разъем CPU достаточно отдален как от верхнего края платы, так и от первого слота расширения. На следующей фотографии видно, насколько просторно на ней даже очень массивному упомянутому Thermalright IFX-14: с одной стороны он не выступает за пределы материнки, а с другой от видеокарты радиатор отделяют добрых три сантиметра:

450x387 50 KB. Big one: 1500x1289 444 KB

В моем распоряжении есть и более эффективные процессорные системы охлаждения. IFX-14 используется именно из-за своих массо-габаритных показателей.

Перед исследованием возможностей BIOS Setup тестируемой платы приведем

Технические характеристики Foxconn Inferno Katana

Processor:	Socket LGA 1156 Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3 processors.
Chipset:	Intel® P55 Express.
Memory:	Dual channel DDR3 1800 (oc) / 1600 (oc) / 1333 x 4 DIMMs, Max. 16 GB.
Expansion Slots:	3 x PCIe2.0 x16; 2 x PCIe2.0 x1; 1 x PCI.
IDE:	1 x ATA133.
Serial ATA(SATA)/RAID:	6 x SATAII + 2 x eSATA with RAID 0, 1, 5, 10; Intel® Matrix storage technology.
Audio:	7.1 channel HDA support Dolby & DTS Surround sound technology.
LAN:	Gigabit Lan.
IEEE1394:	2 x IEEE1394a.
Back Panel I/O Ports:	1 x PS/2 keyboard port; 1 x S/PDIF Coaxial port; 1 x S/PDIF Optical port; 2 x eSATA ports; 1 x Clear CMOS Button; 1 x Audio jack supports 6 jacks; 1 x RJ45 LAN port; 8 x USB 2.0 ports; 1 x IEEE1394a port.
Internal I/O Connectors:	1 x ATX 24-Pin power connector; 1 x 8-Pin ATX12V power connector; 1 x 4-Pin CPU Fan connector; 5 x 3-Pin System Fan connectors; 3 x Onboard On/Off/CCMOS/Force Reset buttons; 2 x S/PDIF out headers; 1 x Onboard power_LED; 1 x IDE connector; 3 x USB 2.0 connectors support additional 6 ports; 6 x SATAII connectors; 1 x Front Audio Header; 1 x Front Panel header; 1 x Speaker header; 1 x CD-in connector; 1 x IEEE1394a header.
BIOS Features:	8Mb flash EEPROM w/ LAN boot PnP, ACPI, WfM, DMI.
Support CD:	Drivers, Adobe Reader, SuperUtilities, Norton Internet Security.
Standards/Manageability:	PCI 2.3, USB2.0, DMI 2.5.
Form Factor:	ATX (12” x 9.6” / 305 mm x 244 mm).