Тестируем Intel Core i7

Анонсированная в 2006 году, архитектура Core, положила начало новой эре в сфере настольных и мобильных систем. Процессоры на основе Core совмещали в себе превосходство по производительности над процессорами на основе архитектуры NetBurst, низкое энергопотребление и тепловыделение, оверклокерский потенциал. Архитектура Сore помогла компании Intel избежать экономических проблем, связанных с относительной непопулярностью процессоров на основе NetBurst. На протяжении двух последних лет Intel последовательно расширяла возможности архитектуры Core, выпуская всё новые ревизии, и недавно переведя выпуск процессоров на 45нм техпроцесс. Казалось, что такому развитию событий не будет конца, пока в 2007 году Intel не заявила об анонсе архитектуры Nehalem (название процессоров – Core i7), построенной на базе Core с рядом кардинальных нововведений, в число которых входят:

• контроллер памяти был перенесён из северного моста материнской платы непосредственно в сам процессор
• была добавлена поддержка 3-х канального режима работы памяти
• в отличие от Kentsfield/Yorkfield, которые состоят из двух кристаллов по 2 ядра в каждом, все 4 ядра Bloomfield находятся на одном кристалле

На данный момент, представленная линейка Core i7 состоит из трёх 4-ядерных процессоров: 920, 940 и 965 Extreme Edition.

	Core i7 965 Extreme Edition	Core i7 940	Core i7 920
Socket	LGA 1366
Техпроцесс	45 нм
Количество ядер / потоков	4 / 8
Частота	3.20 ГГц	2.93 ГГц	2.66 ГГц
Множитель	x 24.0	x 22.0	x 20.0
QPI	1 x 6.4 GT/s	1 x 4.8 GT/s	1 x 4.8 GT/s
Кэш	4 x 256 Кб L2 / 8Мб L3
Тип поддерживаемой памяти	DDR3-800/1066/ 1333/1600	DDR3-800/1066	DDR3-800/1066
TDP, ватт	130
Цена в партиях от 1000 штук	$999	$562	$284

И вот, наконец, в нашу лабораторию поступили предсерийные образцы процессоров Core i7.

Итак, перед нами самый старший и самый младший представители Core i7, а именно Core i7 965 Extreme и Core i7 920.

Не нужно обладать сверхточным глазомером, чтобы обнаружить, что новый продукт претерпел внешние изменения. Core i7 по размеру заметно превосходит своего предшественника.

По причине интеграции контроллера памяти в ядро, увеличился размер самого кристалла, возросло число пинов (ножек сокета), вследствие чего размер самой платы для СPU увеличился с 38х38 до 42x45 мм.

Так как Core i7 920 больше претендует на звание "народного" Core i7, то пока мы заострим своё внимание на нём.

Представительство компании Intel, вместе с самим процессором прислало прототип штатного кулера этой модели.

На первый взгляд может показаться, что он ничем не отличается от своего предшественника на сокет 775. Лишь только положив оба штатных кулера рядом понимаешь, что увеличился не только размер процессора. Разъем на материнской плате тоже подрос, а вместе с ним и увеличилось расстояние между крепёжными отверстиями на материнской плате (с 72х72мм до 80х80мм).

Это породило собой новую проблему, которая заключается в том, что существующие системы охлаждения для сокета 775 не будут совместимы с сокетом 1366, если производитель не поторопится и не выпустит новое крепление / новую ревизию кулера.

Компания Thermalright, в частности, об этом уже позаботилась, выпустив отдельные комплекты креплений для своих самых популярных моделей. Образец Thermalright Ultra-120 eXtreme с поддержкой Socket 1366 так же оказался в лаборатории:

Данный кулер будет как нельзя кстати. Приступаем к тестированию.

Запустив процессор на предоставленной плате Intel DX58SO на базе чипсета X58, CPUz смог показать о процессоре следующую информацию:

Всё в рамках спецификации Intel. Частота положенная, весь кэш и наборы инструкций на месте.

Единственное, что требует повторного упоминания - "наш" процессор основан на раннем степпинге C0. Серийные образцы будут иметь более поздний степпинг, соответственно, будут обладать более низким VID (стандартным напряжением), а также, могут отличаться разгонным потенциалом ... что ж, приходится работать с тем, что есть.

О производительности данного процессора мы поговорим несколько позже, пока лишь могу сказать о температурном режиме данного экземпляра при работе в штатном режиме. Согласно утилите CoreTemp версии 0.99, температура процессора в простое при использовании штатного кулера, колеблется в районе 35-40 градусов* в зависимости от ядра. Под нагрузкой утилитой OCCT версии 2.0.0 температура поднялась до отметки в 55-60 градусов*, выше которой не поднималась даже после двухчасового прогона теста.

*как выяснилось позже, показания CoreTemp завышены ровно на 5 градусов Цельсия из-за неоткалиброванности данной утилиты под процессоры Core i7.

Вслед за этим последовала проверка на разгон. И тут нас ждало первое разочарование... Но обо всём по порядку. Итак, на штатном напряжении в 1.2V (1.16 под полной нагрузкой) процессор был стабилен на частоте 3000МГц, но на 3100 сразу же вылетал из часового теста OCCT. Подняв напряжение на ядре до 1.3V удалось пройти тест OCCT на частоте 3200мгц. 1.4V дали стабильных 3400МГц. Что ж, тенденция ясна. Было принято подать на процессор 1.5V, но на 3600МГц система даже не проходила POST. Как выяснилось позже, причиной тому послужило ограничение по QPI, другими словами, работать на QPI выше 175МГц наша тестовая плата не смогла, поэтому разгон был ограничен величиной в 3500МГц.

Согласитесь, после ставших уже привычными для 45нм продукции 4 гигагерц, полученный результат в 3.5, учитывая относительно высокое напряжение Vcore, просто не впечатляет. Но приходится работать с тем, что есть, рассчитывая, что Intel успеет улучшить разгонный потенциал в серийных процессорах.

Теперь несколько слов об особенностях работы памяти на данных процессорах. Частота памяти по-прежнему задаётся соотношением (множителем) к частоте QPI, однако данных множителей на не-экстремальной линейке Core i7 доступно всего два : x3 и x4, соответственно, максимальная частота памяти, которую мы могли выставить, была равна лишь 700МГц, что для DDR3 очень мало. Поэтому, тайминги памяти были опущены до минимально возможных, а именно, 6-5-5-15. Напряжение на памяти было поднято до 1.74V.

Вперёд →