Доработка процессорного кулера для охлаждения видеокарты

Еще с самого начала я приобрел вместе с видеокартой Radeon 9800Pro кулер TT Volcano 10+ для охлаждения ядра, т.к. дефолтное охлаждение не вселяло ничего кроме подозрений. Естественно, я установил этот кулер на ядро в первый же день. Странно, но никакого особого эффекта я не заметил, хотя на душе, безусловно, стало спокойнее – всё ж теперь на нем висит здоровый медный кулер, который обещает справиться с AthlonXP 3400+ по заявлениям производителя.

Недавно я узнал, что лучший способ проверить качество охлаждения – пощупать текстолит платы на обратной стороне ядра, если палец можно без проблем держать, не обжигаясь, то охлаждение хорошее. А вот у меня можно было удержать от силы секунды 3... Прижим кулера отличный – в этом я не сомневался, но на всякий случай проверил – всё нормально... Значит дело не в нём.

Снял кулер, смотрю на след термопасты – что-то мало похоже на качественный прижим, довольно существенное количество термопасты на следе. Следовательно, подошва кулера упирается в рамку вокруг ядра. Тут я еще вспомнил, что есть такой мод охлаждения – снятие рамки с ядра. Кроме того, если глянуть на подошву дефолтного кулера, то видно, что в месте контакта с ядром сделана выпуклая площадка, видать как раз для этого. Значит, рамка мешает прижиму подошвы кулера к ядру, т.е. между ними находится слой термопасты, а это не обеспечит качественного охлаждения, какой бы кулер ни был.

Снимать рамку не особо хочется – обратно ее потом не установишь, следовательно, гарантии конец. Значит надо идти другим путём. Если мы не можем удалить рамку, то мы можем сделать неглубокие канавки на подошве кулера в тех местах, где к ней прижимается рамка. Тогда мы получаем результат аналогичный снятию рамки, но при этом сохраняется ее функция защиты от скола ядра.

Как я это сделал видно на рисунке:

Для того чтобы увидеть область контакта с ядром и рамкой, можно нанести термопасту на ядро и на углы рамки, а затем приложить кулер к ядру – на подошве останутся следы термопасты в местах контакта. Далее маркером необходимо отметить область контакта с рамкой – здесь мы будем делать канавки. Теперь очень важный момент! Обязательно! Необходимо заклеить скотчем всю область внутри рамки, причем наклеить скотч не менее чем в пять-десять слоев! Это делается для того, чтоб не повредить подошву кулера металлическими стружками и напильником в месте контакта с ядром видеокарты. Это ОЧЕНЬ важный момент (кстати, это лучше делать при любых доработках кулера).

Теперь берём напильник и протачиваем его торцом небольшие углубления в подошве кулера, как показано на рисунке. Протачивать канавку лучше с небольшим захлестом – чтоб наверняка попасть на рамку. Сильно протачивать не надо – хватит около половины миллиметра, т.к. рамка ненамного выше ядра. У меня на рисунке видно, что я протачивал три канавки, это потому, что одна из сторон рамки попадает у меня на стандартную проточку на подошве кулера для установки на Socket A платформу. Не всем так может повезти и кому-то придется делать четыре канавки.

Рекомендую для точной проточки канавки использовать как направляющую линейку какую-нибудь дощечку, которую необходимо прижать к подошве параллельно линии будущей канавки, накрыв, таким образом, область ядра, залепленную скотчем и протачивать канавку напильником вдоль этой дощечки. Это поможет ровно проточить канавку и дополнительно защитит область контакта с ядром от случайно соскользнувшего напильника. Наглядно это видно на рисунке:

Когда операция готова, следует обработать канавки мелкой наждачкой, дабы не осталось никаких зазубрин. Теперь надо смыть с кулера все металлические стружки сильным потоком воды из-под крана. Лишь после того, как вы убедились, что все стружки смыты, можно снимать скотч с области контакта с ядром.

Результат проделанной работы должен быть таким:

Тщательно вытерев и высушив кулер (сушить можно феном) проводим проверку. Наносим на ядро термопасту (ее надо наносить тонким равномерным слоем) и крепим кулер. При затяжке винтов необходимо добиться максимального прижима, но при этом не допускать изгиба платы. Теперь снимаем кулер и смотрим на след от термопасты. Если она почти вся выдавилась, то мы добились успеха :).

Главная проверка – проверка в действии. Снова крепим кулер на место (термопасту надо нанести заново), устанавливаем видеокарту на место, подключаем и запускаем какое-нибудь 3D-приложение со своим обычным разгоном и щупаем обратную сторону чипа. Результат должен быть заметен сразу. Хочу сказать, я был поражен тем, насколько упала температура – теперь палец можно было держать сколько угодно долго – по ощущениям температура была порядка 45 градусов.

Но самое интересное дальше. До этой модификации у меня была крайняя безартефактная частота чипа 435МГц (лишь незначительный снежок в 4-м тесте 3D Mark 2003 – "Mother Nature") . После модификации я запустил чип сразу на частоте 450МГц, поначалу я был поражен сильно упавшей температуре чипа, но когда Mark 2003 дошел до теста "Mother Nature" я просто сел на пол от удивления – едва заметный снежок, как раньше на 435!!! Это был шок, выходит, этот снег был вызван не нехваткой напряжения, а плохим охлаждением. В тот вечер я поставил свой новый рекорд в 3D Mark 2003 – 7150 очков (470/385), а до этого был 7050 (458/385) :)

В заключение хочу сказать, что не сомневаюсь в актуальности этой статьи, т.к. только у себя в городе я знаю еще трех владельцев Radeon 9800Pro, которые допустили ту же самую ошибку при установке процессорного кулера на свою видеокарту. А сколько их по миру...? Этот материал подойдет не только владельцам Radeon 9800Pro, но и всем, у кого рамка мешает нормальному охлаждению ядра (не только воздушному охлаждению, но и водяному), но снимать её не хочется. Вся модификация занимает около трёх часов времени и не требует никаких специальных навыков. При этом сам кулер тоже не портится, т.к. центральная область (область контакта с ядром видеокарты / ядром процессора) остается нетронутой и не поцарапанной, т.е. кулер не теряет своих свойств и эффективности.

Успешной вам доработки!

Vik Dark

Ждём Ваших комментариев в специально созданной ветке конференции.