Платим блогерам
Редакция
Новости IT-рынка admin
Процессоры Intel Xeon Phi нового поколения; межсоединения Intel Omni-Path Fabric Interconnect

реклама

SUPERCOMPUTING CONFERENCE (SC14), НОВЫЙ ОРЛЕАН, 17 ноября 2014 г. – Intel представила ряд новых и усовершенствованных технологий, призванных укрепить лидерские позиции корпорации в сегменте высокопроизводительных вычислений (High Performance Computing, HPC). Объявлено о новом поколении процессоров Intel® Xeon Phi™ (кодовое наименование Knights Hill) и о новой архитектуре Intel® Omni-Path для высокоскоростных межсоединений.

Основные новости

реклама

Intel представила информацию об Intel Xeon Phi 3-го поколения (кодовое наименование Knights Hill), которые будут создаваться с использованием 10-нанометрового производственного процесса и поддерживать Intel Omni-Path Fabric. Knights Hill будет представлена вслед за готовящимися к выпуску Knights Landing, первые системы на базе которой будут выпущены в следующем году.

Отраслевые инвестиции в процессоры Intel Xeon Phi продолжают увеличиваться. Предполагается, что более 50 компаний предложат системы на базе новой версии Knights Landing. Кроме того, во многих системах будет использоваться модуль в виде платы расширения с интерфейсом PCIe. На данный момент производительность систем на базе Knights Landing превышет 100 петафлопс.

Knights Landing используется в суперкомпьютере Trinity *, который представляет собой совместный проект Лос-Аламосской и Сандийских национальных лабораторий, и в суперкомпьютере Cori* Национального научного вычислительного центра энергетических исследований министерства энергетики США. Кроме того, компания DownUnder GeoSolutions* недавно объявила о крупнейшем коммерческом проекте на базе текущего поколения сопроцессоров Intel Xeon Phi, а Национальный суперкомпьютерный центр IT4Innovations* недавно объявил о создании самого крупного в Европе вычислительного кластера на базе Intel Xeon Phi.

Intel представила информацию о том, что Intel Omni-Path Architecture будет обеспечивать скорость передачи данных на уровне 100 Гбит/с и до 56% более низкую задержку коммутации в кластерах средних и крупных размеров по сравнению с альтернативными решениями на базе InfiniBand1. Intel Omni-Path Architecture будет использовать 48-портовую коммутирующую микросхему для обеспечения более высокой плотности размещения портов и более высокого уровня масштабируемости по сравнению с разработками на базе InfiniBand* с 36 портами. Ожидается, что предоставление до 33% большего количества узлов на 1 коммутирующую микросхему позволит уменьшить необходимое количество коммутаторов, упростить конструкцию систем и сократить инфраструктурные расходы. Преимущества масштабирования системы следующие:

  • До 1,3 более высокая плотность размещения портов по сравнению с InfiniBand* позволит создавать более компактные кластеры для максимального увеличения инвестиций в каждый коммутатор.2
  • Использование до 50% меньшего количества коммутаторов по сравнению с кластерами на базе InfiniBand* среднего и крупного размера. 3
  • До 2,3 раз более высокая масштабируемость в двухуровневых конфигурациях при использовании такого же количества коммутаторов, как и в кластерах на базе InfiniBand*. Это позволит выполнять более эффективное масштабирование для очень крупных кластеров.4

Intel запустила программу Intel Fabric Builders Programизванную создать совместную экосистему для реализации решений на базе Intel Omni-Path Architecture. Объявлено о расширении Intel Parallel Computing Centers. В общей сложности в 13 странах работают более 40 центров с целью модернизировать более 70 самых популярных кодов сообщества HPC.

Intel дополнительно расширила функциональные возможности ПО Lustre* с выпуском Intel® Enterprise Edition для Lustre 2.2 и Intel® Foundation Edition для Lustre. Новые разработки, использующие обновленную версию ПО Intel® Solutions для Lustre, предлагаются компаниями Dell*, DataDirect Networks* и Dot Hill*.

Усиление позиций в списке TOP500

Согласно 44-ому изданию списка TOP500, которое было представлено сегодня, на долю систем на базе продукции Intel приходятся 86% всех суперкомпьютеров, вошедших в список, и 97% новых систем, которые были добавлены в рейтинг. C момента выпуска первого поколения Intel Xeon Phi 2 года тому назад на долю этих многоядерных систем приходится 17% производительности всех компьютеров TOP500. Полная версия рейтинга опубликована на сайте www.top500.org.

Цитаты

  • «Intel высоко оценивает динамику роста рынка и инвестиции заказчиков в разработку HPC-систем на базе современных и будущих процессоров Intel Xeon Phi и высокоскоростной технологии междсоединений, – сказал Чарльз Вуишпард (Charles Wuischpard), вице-президент подразделения Data Center Group и руководитель направления рабочих станций и высокопроизводительных систем корпорации Intel. – Интеграция этих ключевых компонентов HPC, в сочетании с моделями программирования на базе открытых стандартов, позволит максимально увеличить производительность HPC-систем и их доступность и станет основой для выхода на уровень экзафлопсных вычислений».
  • «Совместное использование сопроцессоров Intel Xeon Phi и нашего программного обеспечения позволяет нам предложить нашим клиентам одни из самых мощных систем обработки географической информации, – сказал Мэтт Ламонт (Matt Lamont), управляющий директор компании DownUnder GeoSolutions*. – Наши решения на базе Intel Xeon Phi позволяют выполнять интерактивную обработку и формирование изображения на каждом компьютере наших специалистов. Режим проверки теперь занимает всего несколько дней, а не недель, как это было раньше. Мы высоко оцениваем возможности сопроцессоров Intel Xeon Phi и планируем протестировать следующее поколение продукции».

Дополнительная информация

О корпорации Intel

Intel является лидером в области компьютерных инноваций. Корпорация разрабатывает и создает технологии, которые лежат в основе вычислительных устройств. Являясь лидером в сфере корпоративной и социальной ответственности, Intel также производит первые в мире «бесконфликтные» микропроцессоры. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom, на русскоязычном сервере http://www.intel.ru и на портале conflictfree.intel.com, посвященном инициативам Intel по отказу от использования конфликтных материалов.

Intel и логотип Intel являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.

* Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.

1 Уменьшение задержки основано на коммутаторах Mellanox CS7500 Director Switch и Mellanox SB7700/SB7790 Edge при сравнении с предварительного моделирования Intel для коммутаторов Intel Omni-Path на основе конфигурации с 1024 узлами с полной бисекционной пропускной способностью Fat-Tree (2 уровня, 5 пересылок) с использованием 48-портового коммутатора для кластера Intel Omni-Path и 36-портового коммутатора ASIC для кластеров Mellanox или Intel® True Scale. Результаты были оценены или смоделированы с использованием внутренних систем анализа или моделирования Intel и предоставляются исключительно в информационных целях. Любые изменения в аппаратном обеспечении, программном обеспечении или конфигурации могут привести к тому, что производительность будет отличаться.

2 При сравнении с 36-портовым коммутатором InfiniBand*.

3 Заявление об уменьшении до 50% количества коммутаторов основано на конфигурации с 1024 узлами с полной бисекционной пропускной способностью Fat-Tree с использованием 48-портового коммутатора для кластера Intel Omni-Path и 36-портового коммутатора ASIC для кластеров Mellanox или Intel® True Scale.

4 В 2,3 раза более высокая масштабируемость основана на 27648 узлах на основе кластера с Intel Omni-Path Architecture при использовании 48-портового коммутатора ASICs при сравнении с 36-портовой коммутирующей микросхемой, которая может поддерживать до 11664 узлов.

Сейчас обсуждают