Одним из первых продуктов Intel, примеривших подложку EMIB, стал разработанный совместно с AMD мобильный процессор Kaby Lake-G, который на этой самой подложке соседствовал с дискретной графической подсистемой AMD поколения Vega. Позже представители Intel не раз заявляли, что EMIB позволит компании интегрировать разнородные компоненты в одном продукте без особых усилий по их адаптации на уровне кремния.

На технологической конференции JP Morgan исполнительный вице-президент Intel Мурти Рендучинтала (Murthy Renduchintala) ещё раз коснулся темы эволюции подложки EMIB. Он пояснил, что не все функциональные блоки процессоров в равной степени выигрывают от перехода на более "тонкие" технологические нормы. Например, контроллерам памяти гнаться за новейшими техпроцессами особой нужды нет. Уже в этом году Intel обещает продемонстрировать новые технологии, которые в сочетании с EMIB позволят оптимизировать компоновку процессоров. Выпускаемые по разным литографическим нормам функциональные блоки могут объединяться в одном продукте, практически не уступая по эффективности и быстродействию монолитному решению.

Такой подход, по словам представителя Intel, позволит сократить сроки вывода новых продуктов на рынок. Не нужно будет ждать, пока весь процессор будет готов перейти на новую литографическую ступень, можно будет объединять в одном продукте уже готовые блоки, выпускаемые по разным технологическим нормам. По мере развития подобных компоновочных подходов будет уменьшаться и стоимость использования подложек, повышаться их энергетическая эффективность, будут снижаться задержки при передаче информации между разнородными блоками. Intel надеется в этой сфере выступать лучше, чем конкуренты.