реклама
Наличие добротного припоя даже под крышкой недорогих процессоров Bristol Ridge в исполнении Socket AM4 долгое время было аргументом защитников AMD в извечном споре о балансе добродетелей на рынке центральных процессоров. Зарубежные коллеги в ходе испытаний процессоров Raven Ridge неоднократно упоминали, что в случае с этими APU компания AMD заменила припой на пластичный термоинтерфейс, а русскоязычный автор канала PRO Hi-Tech даже опередил знаменитого Der8auer'а с операцией по скальпированию этих процессоров.
реклама
Вскрытие показало, что под довольно толстой крышкой теплораспределителя процессоров Raven Ridge находится пластичный термоинтерфейс, который легко удаляется механическим способом. Для снятия крышки достаточно фена, тисков и острого лезвия – ну, и некоторого количества отваги, конечно, поскольку риск повредить подложку процессора сохраняется.
На крышке теплораспределителя в месте контакта с кристаллом процессора есть утолщение прямоугольной формы – в этой части толщина крышки достигает 2,83 мм. По буртику крышки толщина составляет 3,02 мм. Самая тонкая часть, которая не соприкасается ни с кристаллом, ни с подложкой – 2,54 мм.
Пока только процессоры Raven Ridge во всём семействе Socket AM4 используют пластичный термоинтерфейс. Этот выбор обусловлен совокупностью экономических и технологических факторов, и говорить о "глобальной смене курса" преждевременно.