реклама
На страницах ресурса WikiChip Fuse появилась подробная публикация по мотивам выступления главы AMD Лизы Су (Lisa Su) на IEDM 2017. Многие моменты доклада уже были затронуты в общих чертах в предыдущих новостях, но подробный иллюстративный материал заставляет нас вернуться к ключевым вопросам, затронутым на мероприятии генеральным директором этой компании.
реклама
Так называемая компоновка 2.5D, которая отработана на Fiji и Vega, по словам Лизы Су – это только начало, и в ближайшие пять лет в фокусе внимания должна оставаться 3D-компоновка, которая подразумевает размещение микросхем памяти на центральном или графическом процессоре.
Следующий шаг эволюции, по мнению Лизы Су, это "полная 3D-интеграция". Она подразумевает сочетание твердотельной памяти, оперативной памяти, графического и центрального процессоров в одном корпусе. Интересно, что после выступления Лизы Су к ней обратился один из представителей NVIDIA, который призвал задуматься о высоком тепловыделении таких "сборок". Глава AMD пояснила, что нужно грамотно проектировать компоновку, и тогда некоторой части проблем удастся избежать.