По наблюдениям аналитиков компании TrendForce, на рынке флэш-памяти спрос превышает предложение шесть кварталов подряд. Это означает, что цена на микросхемы памяти растёт, как и растёт цена на продукты с флэш-памятью. К этой неприятной ситуации привело то, что, во-первых, смартфоны стали использовать больше памяти, и больше SSD потребовалось для установки в серверы и, во-вторых, все компании кроме Samsung оказались неспособны на быстрый перевод производства с выпуска планарной NAND на выпуск 3D NAND.

К счастью, как подмечают в TrendForce, в 2017 году производители добились определённого успеха в освоении выпуска передовой многослойной флэш-памяти, поэтому в 2018 году предложение в целом догонит спрос, и рынок флэш-памяти войдёт в фазу стабилизации с некоторым превышением предложения над спросом. Так, рост спроса на флэш-память в 2018 году в пересчёте на ёмкость ожидается в районе 37,7 %, а рост производства составит 42,9 % (в битах).

В первом квартале 2018 года произойдёт традиционный сезонный спад продаж смартфонов. В этот период предложений на рынке NAND-флэш будет значительно больше, чем спроса — произойдёт временное перепроизводство. В остальные кварталы 2018 года спрос вернётся к уровню предложения и будет оставаться таким до конца года. В общем потоке флеш-продукции память 3D NAND будет удерживать до 70 % в пересчёте на все вновь выпущенные "биты". Технологическим лидером по производству флэш-памяти останется компания Samsung. В 2017 году, из-за отставания в переходе на выпуск 3D NAND остальных участников рынка, память 3D NAND удерживает порядка 50 %.

Компания Samsung в третьем квартале 2017 года начала массовое производство 64-слойной 3D NAND. Это позволит ей по итогам четвёртого квартала поднять уровень выпуска 3D NAND до 50 % в потоке выпуска всей флэш-памяти. В 2018 году уровень производства 3D NAND Samsung ожидается в пределах 60-70 %.

Компания SK Hynix сегодня в массе выпускает 48-слойную 3D NAND. В следующем году она рассчитывает сделать массовой 72-слойную флэш-память. По итогам четвёртого квартала 2017 года доля 3D NAND в продукции SK Hynix составит 20-30 %. В четвёртом квартале 2018 года компания рассчитывает довести долю 3D NAND до 40-50 %.

Компании Toshiba и Western Digital также преимущественно выпускают 48-слойную 3D NAND. Доля многослойной флэш-пмаяти в продукции партнёров в конце 2017 года будет порядка 30 %. К концу 2018 года уровень выпуска 3D NAND компании Toshiba и Western Digital рассчитывают поднять до 50 %. Правда, обе они могут погрязнуть в судах по поводу раздела имущества Toshiba и по вопросам финансирования нового завода Fab 6. Так что они входят в зону экономических рисков.

Компании Intel и Micron в течение первой половины 2017 года ощутили экономический эффект от производства 32-слойной 3D NAND и начали быстро переходить на выпуск 64-слойной памяти в третьем квартале этого года. В настоящий момент уровень выпуска годных 64-слойных микросхем достиг коммерческой зрелости для массового производства. К концу года доля 3D NAND в производстве Intel и Micron будет в пределах 40-50 %. Через год партнёры ожидают увеличения этой доли до 60-70 %. Тем самым к концу 2018 года сложится ситуация, которая будет способствовать дальнейшему снижению цен на флэш-память.