Крупные производители полупроводниковых изделий в лице Intel, Samsung и TSMC подошли к порогу принятия решений о сроках внедрения так называемой литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением. Ожидается, что в последующие два года все они в той или иной степени освоят EUV-литографию, которая в предыдущие периоды откладывалась из-за совокупности технологических и экономических факторов. Коллеги с сайта EE Times проанализировали заявления руководства голландского холдинга ASML на квартальной отчётной конференции, и сделали ряд интересных выводов.

Начнём с того, что этот производитель литографического оборудования во втором квартале продал восемь EUV-систем, а выручка в годовом сравнении увеличилась на 8%. Если так дела пойдут дальше, то ASML ожидает по итогам текущего года увеличить выручку на 25%. В совокупности, компании уже удалось реализовать 27 систем для EUV-литографии на обую сумму более $3,2 млрд. Спрос на подобное литографическое оборудование опережает прогнозы.

Руководство ASML объясняет опережающий рост спроса на EUV-сканеры активностью производителей микросхем памяти, которым тоже нужно такое оборудование в условиях дефицита готовой продукции. Спрос на память растёт, и производители готовы увеличивать мощности. В 2018 году интерес к EUV-системам должен сохраниться на текущем уровне, как минимум.

Главной же новостью с квартальной отчётной конференции ASML, пожалуй, нужно считать демонстрацию способности EUV-оборудования обрабатывать по 125 кремниевых пластин в час. Долгое время считалось, что после преодоления этого рубежа уместно будет говорить об экономической целесообразности применения EUV-литографии в условиях массового производства. Похоже, дела идут неплохо, и ASML не собирается присоединяться к сообществу "преждевременно скорбящих о законе Мура".