Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware GreenCo
Ещё не время.

реклама

В последние годы было сделано немало шагов по пути к переходу на выпуск полупроводников на пластинах большего диаметра. Несколько лет назад группой компаний и институтов был образован консорциум Global 450 Consortium (G450C). В составе консорциума представители Intel, TSMC, GlobalFoundries, IBM, Samsung и американского института SUNY Polytechnic Institute пытались разработать программу перехода на обработку пластин диаметром 450 мм. По сравнению с 300-мм пластинами с каждой 450-мм пластины будет получаться вдвое больше чипов. Это рассматривалось как страховка на тот случай, когда производители упрутся в предел снижения масштабов техпроцессов и, в общем случае, в завершение работы закона Мура.

Как показала практика последних лет, закон Мура худо-бедно продолжает свою работу. Производители микросхем продолжают снижать себестоимость производства в пересчёте на один транзистор, хотя и не такими впечатляющими темпами, как раньше. Но главной причиной, по которой остановилось движение в сторону перехода на 450-мм пластины, стало нежелание производителей оборудования выпускать новые станки и сопутствующие инструменты. Во всяком случае, так считают специалисты.

реклама

Переход на пластины большего диаметра снизило бы потребность в оборудовании для обработки 300-мм пластин. Рынок оборудования сильно сократился бы, на что производители инструментов не готовы пойти. С другой стороны, производители микросхем тоже отдают себе отчёт в том, что ввод в строй 450-мм линий будет стоить таких затрат, которые в современных условиях "турбулентной экономики" могут никогда не окупиться. Поэтому, как стало известно интернет-ресурсу EE Times, в конце прошлого года все участники консорциума G450C единодушно признали программу перехода на обработку 450-мм пластин несвоевременной. Она не забыта. Она просто отложена до лучших дней — на 5-10 лет или на другой срок.

Показать комментарии (4)

Популярные статьи

Сейчас обсуждают