Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware GreenCo
Производство оказалось не готово.

реклама

Какой простор для самодеятельности в хорошем смысле слова! Ускорители вычислений Intel Xeon Phi в лице следующего поколения решений — Knights Landing — спроектированы как 76-ядерные. На практике уровень брака при производстве этих 14-нм решений оказался достаточно высоким, что, кстати, задержало появление коммерческих версий решений в срок. Вместо второй половины года выход коммерческих ревизий кристаллов (B0, B1 и C0) начнётся ближе к концу текущего года или в начале следующего.

реклама

Коммерческие версии Knights Landing будут нести по 72 ядра на значительно доработанной архитектуре Intel Silvermont. Например, каждое ядро сможет одновременно обрабатывать по 4 вычислительных потока, что при максимальной загрузке даёт 288 потоков на каждый ускоритель. Тем самым показатель производительности на ватт растёт внушительными темпами. Пиковая производительность Knights Landing для операций с двойной точностью превысит 3 терафлопса, а с одинарной окажется выше 6 терафлопс.

В компании впервые привели сравнительные тесты Knights Landing. На конференции Hot Interconnects Symposium 2015 были показаны слайды, согласно которым 200-Вт новинка обходит связку из пары процессоров Xeon E5-2697 v3 (28 ядер, 56 потоков, 2 х 145 Вт) на величину от 65% до 90%.

Решения на базе ускорителей Knights Landing будут выпускаться в трёх вариантах. Два из них будут представлять собой отдельный чип (с интерфейсом Omni-Path или без него), а один — это адаптер с шиной PCI Express без интерфейса Omni-Path. Таким образом, новейшая сквозная шина Omni-Path, каждая линия которой обеспечивает скорость на уровне 100 Гбит/с, будут представлена только в одном исполнении — в виде многокорпусной компоновки на отдельно стоящем ускорителе. Ниже на фото можно увидеть процессор Knights Landing с теплораспределительной крышечкой, где контроллер шины Omni-Path выглядит как отходящий в сторону аппендикс. К процессору контроллер Omni-Path подключается с помощью двух портов PCI Express 3.0 x16.

Также в Intel рассказали, что память MCDRAM (Micron HMC) может работать в трёх режимах. Всего рядом с процессором будет устанавливаться 8 или 16 Гбайт MCDRAM. Процессор может использовать MCDRAM как кэш для обращения к системной памяти DDR4 объёмом до 384 Гбайт. Также он может обращаться к памяти MCDRAM как к системной памяти наряду с DDR4, что значительно ускоряет вычисления. Третий режим — это смешанный (кэш/системная память), на что может выделяться 25-50 % ёмкости MCDRAM.

Показать комментарии (15)

Сейчас обсуждают