Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
Лидерство Intel в этой сфере TSMC пока оспаривать не берётся.

реклама

Статистика неумолима – чем сложнее очередное поколение литографических технологий, тем больше средств требуется на их освоение, и тем сильнее сужается круг производителей, готовых предложить соответствующие услуги или использовать передовые технологии для собственных нужд. О проблемах и радостях 14-нм технологии, похоже, все уже позабыли, не говоря уже о "промежуточных" 16-нм и 20-нм. Сейчас с высоких отраслевых трибун слышится словесное соревнование в обязательствах скорейшего освоения 10-нм технологии. Компания Samsung обещает начать снабжение клиентов первыми 10-нм изделиями к концу следующего года. Компания Intel о сроках освоения 10-нм техпроцесса пока открыто говорить не готова, но из неофициальных источников мы знаем, что первые 10-нм процессоры она может выпустить уже в середине следующего года – правда, будут они исключительно мобильными.

GlobalFoundries в этих словесных дуэлях предпочитает отсиживаться за спиной главного технологического партнёра в лице Samsung, а вот компания TSMC готова убеждать общественность, что не только не отстанет от корейского конкурента, но и в чём-то опередит его. По крайней мере, об этом сообщает сайт DigiTimes со ссылкой на источники, близкие к TSMC. Массовый выпуск 10-нм изделий компания готова освоить быстрее, чем Samsung. Главным конкурентом в этой сфере TSMC считает компанию Intel. Тайваньский производитель будет сочетать 10-нм технологию с FinFET. Опытные образцы продукции будут получены уже в текущем году, ко второй половине следующего начнётся серийное производство.

реклама

Глава TSMC некоторое время назад заявлял, что в 2016 году компания рассчитывает занять доминирующее положение на рынке услуг по выпуску полупроводниковых изделий с использованием FinFET. Сегодня на технологическом симпозиуме в Тайване представители TSMC должны поведать об актуальных планах в сфере освоения новых техпроцессов.

Как поясняет ресурс DigiTimes, один из руководителей TSMC подтвердил ранее озвученные планы по совершенствованию 16-нм технологии. Во второй половине текущего года будет развёрнуто серийное производство изделий по технологии 16FF+, к концу 2016 года его объёмы будут увеличены в три раза. Уже сейчас существует более 20 цифровых проектов 16-нм изделий, а к концу года их количество превысит 50 штук. Во второй половине 2016 года будет запущено массовое производство изделий по версии техпроцесса 16FFC ("компактный"), который оптимизирован для сегмента мобильных решений, носимых устройств и "интернета вещей".

Показать комментарии (1)

Сейчас обсуждают