На днях мы приводили данные по итогам работы компании TSMC в первом квартале календарного 2015 года. Вкратце напомним, что компания сократила выручку от выпуска 20-нм решений на 4% (до 16%). Также в TSMC ожидают снижения во втором квартале общей выручки — до 10%. Это лишает компанию части средств на модернизацию производства. В этом она не одинока, компания Intel по итогам первого квартала тоже приняла решение сократить в 2015 году часть ранее запланированных капитальных затрат. Что касается компании TSMC, то она сэкономит порядка одного миллиарда долларов США.

Экономия средств на развитие, по уверениям представителя TSMC, не повлечёт за собой отложенной модернизации производства или замедления темпов освоения новых техпроцессов. Сэкономить получится по той причине, что 90% оборудования для выпуска 20-нм решений без переделки годится для выпуска 16-нм полупроводников. И компания заявляет об определённом успехе по внедрению 16-нм FinFET техпроцессов. Уровень брака снижается опережающими темпами, и выход годной продукции приближается к "зрелому" уровню.

Также в компании признались, что квалификационный выпуск 7-нм продукции следует ожидать в начале 2017 года. Пожалуй, это первые публично озвученные планы TSMC по переходу на техпроцесс ниже 10 нм. Часть критически важных слоёв компания рассчитывает изготавливать с применением EUV-оборудования. В настоящий момент опытные установки ASML с мощностью излучателей 80 Вт способны на разовый суточный режим работы с обработкой 1000 пластин. Многодневный цикл, к сожалению, позволяет обрабатывать только "несколько сотен" пластин в сутки. Работа EUV-сканеров будет считаться пригодной для массового производства только тогда, когда многодневный суточный цикл позволит обрабатывать за 24 часа свыше 1000 пластин.