реклама
Компания Apple во второй половине 2015 года выпустит три новых смартфона: iPhone 6S, iPhone 6S Plus и 4-дюймовый аппарат, условно именуемый iPhone 6C. Все смартфоны будут оснащены LTPS-панелями, поставками которых займутся Japan Display, Sharp и LG Display, и покрыты защитными стёклами Corning Gorilla Glass. Также они получат сканеры отпечатков пальцев и поддержку технологии NFC. В основу iPhone 6S и iPhone 6S Plus ляжет новейший процессор A9, в то время как iPhone 6C будет базироваться на чипе A8.
Как сообщает DigiTimes, ссылаясь на данные отраслевых источников, сборкой iPhone 6C займётся Wistron, тогда как за производство серии 6S будут отвечать контрактные производители Foxconn Electronics (Hon Hai Precision Industry) и Pegatron, которые уже не первый год сотрудничают с Apple. А Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) останется основным поставщиком процессоров для Apple. Ему поручат производство чипов A8 по 20-нанометровым нормам для iPhone 6C и процессоров A9 с использованием 16-нанометрового техпроцесса FinFET для моделей iPhone 6S и 6S Plus.
Отмечается, что новая 4-дюймовая модель, которую предварительно называют iPhone 6C, придёт на смену представленному в 2013 году iPhone 5c. Компания постарается избежать ошибок, с которыми она столкнулась, выпустив пластиковый iPhone 5c. Новый смартфон будет ориентирован в первую очередь на развивающиеся рынки, включая Индию, Африку и Латинскую Америку.
