Компания TSMC представила новую технологическую платформу для создания решений со сверхнизким энергопотреблением и широким спектром применений. В частности, называется сегмент интернета вещей и носимой электроники. В рамках платформы TSMC предлагает несколько технологических процессов с различными нормами проектирования.

Так, заказчикам будут доступны технологии 55ULP, 40ULP и 28ULP (ultra-low power, сверхнизкая мощность) с топологическими нормами соответственно 55, 40 и 28 нм, которые дополнят линейку существовавших ранее процессов – 0.18eLL (180 нм, экстремально низкие токи утечки), 90uLL (90 нм, сверхнизкие токи утечки) и 16 нм FinFET.

По сравнению с предыдущими версиями процессов категории ULP новые технологии позволяют снизить рабочее напряжение микросхем на величину от 20% до 30% и, соответственно, уменьшить потребляемую мощность. Для носимых устройств, например, это означает существенно возросшее время работы от заряда аккумулятора.

TSMC сообщает, что новые технологии начнут использоваться в производстве с 2015 года.