Поскольку все новости второй свежести были опубликованы ещё в воскресенье, утром в понедельник имеет смысл обратиться к откровенно чёрствому, но от этого не менее интересному материалу. Долгое время энтузиасты сомневались, будет ли под крышкой каждого процессора Haswell-E желанный припой, но серия безжалостных вскрытий по "холодной японской методике" доказала, что опасения беспочвенны.

Канадские коллеги с сайта Hardware Canucks больше месяца назад опубликовали обзор процессора Core i7-5960X, и оказались теми редкими счастливчиками, которым представители Intel открыто сообщили об использовании припоя в качестве термоинтерфейса между кристаллом Haswell-E и крышкой теплораспределителя. Более того, этот же источник поясняет, что используемый в Haswell-E припой эффективнее с точки зрения удельной теплопроводности, чем полимерный термоинтерфейс "нового поколения", доставшийся процессорам Devil's Canyon (тому же Core i7-4790K, в частности).

Участники форума XtremeSystems.org со ссылкой на документацию Intel и комментарии представителей компании поясняют, что использование припоя в качестве термоинтерфейса вызывает необходимость металлизации поверхности кремниевого кристалла процессоров Haswell-E, а это не самая простая и дешёвая операция техпроцесса упаковки. Соответственно, в массовых процессорах она не применяется из соображений экономии, но граничащим с серверным сегментом Haswell-E в этом смысле повезло. Процессоры серии Devil's Canyon слишком малочисленны, поэтому им достался усовершенствованный полимерный термоинтерфейс, а не припой.