От "обычных" процессоров Haswell новые модели в исполнении LGA 2011-3 отличает не только конфигурация кристалла, но и наличие под теплораспределительной крышкой припоя с более удачными термодинамическими свойствами по сравнению с термопастой. Между тем, сразу после анонса новой линейки экстремальных процессоров Intel в Сети появились слухи о том, что в младшей модели в лице Core i7-5820K в целях экономии под крышкой используется вовсе не припой, а та самая ненавистная термопаста.

Сторонниками этой теории были и японские журналисты сайта PC Watch, решившие подтвердить её экспериментальным путём. По всей видимости, именно уверенность в том, что под крышкой Core i7-5820K содержится пластичная паста, а не твёрдый припой, заставила японцев пренебречь инструкциями MSI. В результате процессор получил необратимые физические повреждения, но эта жертва позволила очередной раз убедиться в природе используемого Intel термоинтерфейса.

Заметим, что корпусирование кристаллов CPU это отдельный технологический процесс, внесение изменений в который вряд ли оправдывает ту экономию, которую можно получить, подменив термоинтерфейс в производстве всего одной модели процессора.