В середине сентября должны выйти процессоры Haswell-E, которые предложат поддержку памяти типа DDR4 и увеличат количество доступных любителям настольных систем вычислительных ядер до шести и восьми штук, в зависимости от модели. Им понадобятся новые материнские платы с разъёмом LGA 2011-3 и слотами для памяти типа DDR4. Производители плат их демонстрируют уже с июня, а память типа DDR4 успела добраться до магазинов. В общем, к анонсу процессоров Haswell-E почти всё готово.

Не стали исключением и системы охлаждения, которые будут прилагаться к процессорам в "коробочной" комплектации. Если раньше процессоры Haswell с уровнем TDP не более 130 Вт могли обходиться охладителем модели Intel RTS2011AC, то теперь ему на смену приходит TS13A, который способен отводить в атмосферу уже 140 Вт тепловой энергии. Описание этого охладителя, которым будут комплектоваться коробочные версии процессоров Haswell-E, уже появилось в уведомлении Intel, которое предупредило клиентов компании о начале поставок этого продукта с 29-го августа.

Отличить новинку (на фото справа) можно по так называемой "тепловой колонне"- судя по всему, это полый медный цилиндр, работающий по принципу тепловой трубки большого диаметра. Основание медной вставки тоже увеличилось в размерах, что заметно на виде снизу:

Радиатор немного подрос в высоту – с 63 до 75 мм. Это позволяет, вместе с заменой сердечника на "тепловую колонну", увеличить уровень TDP используемых процессоров до 140 Вт.

Кстати, новый охладитель можно опознать и по цвету наклейки на роторе вентилятора – теперь она синяя. Старая модель охладителя уступит место TS13A даже в комплектации процессоров существующего поколения Ivy Bridge-E, поэтому у нас есть основания полагать, что все прочие системы охлаждения для платформы LGA 2011-3 будут совместимы с имеющимися решениями для LGA 2011 на уровне креплений.