Использование компанией Intel термоинтерфейса с не самыми лучшими характеристиками в процессорах Ivy Bridge и Haswell даже стало источником едких шуточек со стороны любителей продукции AMD. Состав этого материала, который должен передавать тепловую энергию от кристалла ядра к крышке теплораспределителя, сравнивался острословами с различными продуктами жизнедеятельности человека, но даже сторонников Intel он не мог удовлетворить своими эксплуатационными качествами. Не зря же пытливые умы не дают покоя рукам, снимающим крышки с процессоров Haswell.

Между тем, один из активных участников форума Coolaler успел препарировать инженерный образец процессора Core i7-4960X, который должен выйти в начале сентября. Результат оказался плачевным с точки зрения возможности использовать процессор по прямому назначению в дальнейшем, но риск оправдал себя в плане осведомления энтузиастов, рассчитывающих купить процессор поколения Ivy Bridge-E в сентябре!

По крайней мере, отважному экспериментатору удалось доказать, что под крышкой процессоров Ivy Bridge-E скрывается припой, обладающий более удачными термодинамическими свойствами, чем пресловутая термопаста.

С другой стороны, попытки простого механического удаления крышки с процессоров Ivy Bridge-E сопряжены с высоким риском их повреждения. Обычно в этом случае рекомендуется нагревать крышку, но осторожность и определённые навыки требуются всё равно.

Так или иначе, хотя бы в сегменте дорогих настольных процессоров Intel вернулась к использованию нормального термоинтерфейса. Будет ли он внедрён на обновлённых процессорах Haswell, которые выйдут во втором квартале 2014 года, либо всё ограничится Ivy Bridge-E и Haswell-E, мы узнаем существенно позже благодаря аналогичным смелым экспериментам.