Одним из условий, обеспечивающих актуальность так называемого закона Мура, долгое время оставалось периодическое увеличение диаметра кремниевых пластин, из которых изготавливаются микросхемы. Сейчас в литографическом производстве используются пластины диаметра 200 мм и 300 мм, а переход на использование пластин типоразмера 450 мм долгое время откладывался из-за существенных капитальных затрат на перевооружение производства.

Как сообщает сайт DigiTimes, компания TSMC собирается начать выпуск образцов продукции с использованием кремниевых пластин типоразмера 450 мм в 2013-2014 годах, а массовое производство намечено на 2015-2016 годы. Ожидается, что к 2014 году TSMC успеет установить до 95% оборудования, необходимого для выпуска кремниевых пластин диаметра 450 мм. К этому моменту поставщики оборудования и производители материалов смогут предложить всё необходимое для перехода на использование кремниевых пластин нового типоразмера.

Применять пластины диаметра 450 мм компания TSMC собирается в рамках 14 нм техпроцесса, который будет освоен к 2015 году. В какой-то перспективе использование более крупных кремниевых пластин позволит снизить себестоимость изготовления микросхем. Не следует забывать, однако, что на первом этапе подобная миграция таит много проблем и материальных затрат.