Производители памяти идут на разные ухищрения для улучшения условий охлаждения своих продуктов. Радиаторы замысловатой формы, тепловые трубки и дополнительные вентиляторы - этим покупателей оверклокерских комплектов памяти нынче не удивишь. Некоторые производители пытаются усовершенствовать печатную плату модуля памяти, чтобы та помогала эффективнее отводить тепло.

Компания Kingmax на выставке Computex 2010 заявила, что представила первые в мире модули памяти типа DDR3-2400, охлаждаемые при помощи нанотехнологий. Специальный состав, наносимый на поверхность модулей памяти, повышает скорость отведения тепла в атмосферу, при этом от использования металлических радиаторов производитель отказывается. Своё изобретение Kingmax даже называет "невидимыми радиаторами". По утверждению производителя, температура микросхем памяти после нанесения чудесного состава снижается на два градуса Цельсия. Кроме того, он позволяет модулям памяти работать в режиме DDR3-2400 без дополнительных средств охлаждения!

Kingmax предлагает подмешивать разработанный состав в смолу, используемую при изготовлении модулей памяти, чтобы дополнительно увеличивать эффективность отвода тепла. Модули памяти с поддержкой технологии "невидимых радиаторов" будут работать при номинальных напряжениях от 1.5 до 1.8 В, первый двухканальный комплект будет иметь объём 2 х 2 Гб.