Некоторое время назад в Сети появились публикации, в которых близкие к отдельным производителям чипсетов источники жаловались на компанию Intel, которая якобы не давала доступа к документации по разработке совместимых с USB 3.0 устройств. Компании AMD, NVIDIA и VIA в результате такого "саботажа" со стороны Intel, по мнению указанных источников, вынуждены будут самостоятельно разрабатывать альтернативные спецификации USB 3.0, и это не самым лучшим образом отразится на совместимости будущих устройств с поддержкой этого интерфейса.

Напомним, что спецификации USB 3.0 должны быть утверждены в этом году. Разъём USB 3.0 сохранит обратную совместимость с разъёмом USB 2.0, но получит дополнительные контакты и несколько увеличенные размеры. Пропускная способность интерфейса должна возрасти в десять раз.

Представители Intel на страницах собственного блога вынуждены были пояснить, что компания не чинит никаких препятствий свободному распространению спецификаций USB 3.0. Во-первых, эти спецификации не являются разработкой Intel, хотя компания и тратит огромные ресурсы на участие в соответствующем процессе. Во-вторых, Intel готовит своеобразное "пособие для начинающих", которое позволит сторонним производителям чипсетов быстро и без проблем освоить создание устройств с поддержкой USB 3.0. Соответствующий документ будет готов во втором полугодии, он будет распространяться совершенно бесплатно среди всех заинтересованных производителей. В-третьих, Intel не заимствовала при создании спецификаций USB 3.0 интеллектуальную собственность консорциума PCI-SIG, но принимала активное участие в разработке спецификаций PCI Express и USB 3.0.

Попутно представители Intel дают понять, что устройства с интерфейсом USB 3.0 потребуют использования более производительных процессоров, каковые в ассортименте продукции Intel имеются, поэтому компания косвенным образом заинтересована в скорейшем начале распространения спецификаций USB 3.0. Сообщается, что документация начнёт передаваться разработчикам в ближайшее время на безвозмездной основе.