За последние шесть месяцев кулер для модулей оперативной памяти на базе тепловых трубок не анонсировал разве что ленивый. Ассортимент подобных продуктов на удивление широк: такие системы охлаждения выпускаются компаниями
Thermaltake,
Thermalright и Scythe и
OCZ. Идея достаточно проста: "забрать" тепло у микросхем памяти и передать его по тепловой трубке на радиатор, размещённый на некотором удалении над модулем памяти. Этот радиатор обдувается лучше, а потому сможет сильнее охладить память.
По оценкам некоторых производителей памяти, DDR-3 будет нагреваться сильнее. Соответственно, спрос на средства охлаждения модулей оперативной памяти может возрасти. На Computex 2007 разогнанные до режима DDR3-2000 модули памяти демонстрировались повсеместно, но во всех случаях они требовали дополнительного охлаждения. По сообщениям сайта Hexus, компания Thermaltake решила расширить ассортимент своих предложений по охлаждению памяти, объединив дизайн процессорного "веера" модели V1 и кулера для памяти модели Spirit RS.
Новинка получила обозначение V1 RAM Cooler и характерный медный сектор в качестве радиатора на тепловой трубке. Этот кулер охлаждал память, разогнанную до режима DDR3-2000. Необходимость создания таких систем охлаждения любители рациональных решений могут оспаривать, но если звёзды зажигают, значит, кто-нибудь их покупает...
Главная страница
