ATI рассчитывает перейти на 0.065 мкм техпроцесс раньше конкурентов

Как известно, на уходящей неделе AMD провела встречу с финансовыми аналитиками, на ней представители ATI впервые участвовали в качестве сотрудников AMD, однако это не помешало им поделиться некоторой весьма интересной для поклонников ATI информацией. Коллеги с сайта Beyond3D взяли на себя труд расшифровать стенограмму выступления Дейва Ортона (Dave Orton), который теперь занимает в AMD пост вице-президента по визуальному и медиа-бизнесу.

Прежде всего, ATI рассчитывает получить лидерство в графическом секторе с выходом чипа R600, о чём красноречиво говорит заголовок приведённого ниже слайда. Уверенности в своих силах ATI придаёт использование "унифицированных шейдеров второго поколения" и "нового уровня пропускной способности подсистемы графической памяти". Последнюю фразу следует истолковывать, как намёк на наличие 512-битной шины памяти у видеокарт на базе чипа R600.

Что касается прочих планов ATI, то здесь господин Ортон упоминает о намерениях компании освоить выпуск высокопроизводительных 0.065 мкм продуктов раньше конкурентов. При этом не уточняется, идёт ли речь о чипсетах или графических чипах. Использование более тонких техпроцессов имеет особое значение в секторе производства графических чипов, которые становятся всё более сложными и горячими. Скорее всего, руководитель "новой ATI" имел в виду именно графические чипы класса high-end.

Хотелось бы отметить, что TSMC уже освоила производство полупроводниковых продуктов по 0.065 мкм техпроцессу, и даже научилась использовать технологию SOI. Выпускать свои графические чипы по 0.065 мкм техпроцессу на мощностях TSMC во второй половине следующего года собирается компания VIA/S3, но вряд ли им удастся превзойти продукты ATI в плане быстродействия.