Снятие крышки с процессора в исполнении LGA 775: печальные примеры

В прошлый раз мы попытались оценить, какой выигрыш в разгоне даёт абразивная обработка крышки процессора в исполнении LGA 775. Для конкретного образца Core 2 Extreme X6800 выигрыш составил четыре градуса Цельсия и 100 МГц частоты.

Порождённое этой новостью обсуждение в форуме поставило новые вопросы. Например, нельзя полностью снять крышку или сошлифовать её до ядра, либо даже протравить кислотой? Ответить на все вопросы мы возможности не имеем, однако о снятии крышек с процессоров в исполнении LGA 775 рассказать можем. Как было отмечено, для этих процессоров Intel использует особо прочный термоинтерфейс, напоминающий припой, который и крепит крышку теплораспределителя к ядру. Отделить крышку механическим способом обычно удаётся вместе с частью ядра или всем ядром. Есть ли альтернативы?

Рассмотрим методику, которую испытали на практике коллеги с сайта VR-Zone. Им же в своё время принадлежал плачевный результат эксперимента по снятию крышки с одного из первых процессоров Prescott в исполнении LGA 775. Время притупило горечь утраты, оверклокерский азарт взял верх, а некоторые источники рассказали об одном интересном свойстве того самого "припоя", который крепит крышку процессора к ядру. Коллегам удалось узнать, что температура плавления этой субстанции лежит в пределах от 80 до 85 градусов Цельсия.

Решено было закрепить предварительно освобождённый от "резиновых оков" по периметру процессор в тисках, под него подложить влажную тряпку для охлаждения элементов на "брюшке", а нагрев теплораспределителя осуществлять при помощи строительного фена. Контроль за температурой осуществлялся при помощи лазерного термометра.

Сначала центральная часть крышки процессора прогревалась до очередного кратного десяти градусам рубежа, и крепление крышки проверялось на прочность путём отжима при помощи просунутой в щель между крышкой и подложкой отвёртки. Когда при температуре 80 градусов Цельсия термоинтерфейс обрёл некоторую пластичность, нажим на отвёртку был усилен, и... Ядро отлетело от подложки вместе с крышкой.

Второй процессор в исполнении LGA 775 был подвергнут схожей процедуре, только тепло от фена направлялось не строго в центр крышки, а распространялось по всей площади её поверхности. Результат от этого не изменился - в последний момент ядро всё равно осталось на крышке, а не на подложке.

Два мёртвых процессора за один час. Не самый утешительный результат. Очевидцы утверждают, что снять крышку с процессоров в исполнении LGA 775 без повреждений ядра иногда всё же удаётся. Однако, большинству пользователей вряд ли стоит задумываться о необходимости "снятия скальпа" с процессора, ведь полученный выигрыш редко окупает высокий риск.